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  • 浅谈3D功能在PCB设计的重要作用
    [摘要] 设计和建造下一代电子产品是一个复杂的过程,特别是电子行业这样一个全球高度竞争的行业,在这个行业中快速而持续的技术变革已成为一件普通的事情和创新规则。如果设计者不能接受这些变化,就会面临被竞争对手甩在身后的风险,甚至完全无法再加入竞争。对于印刷电路板(PCB)设计而言,这种形势尤为···
  • 上线日期:2013-08-20
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  • 分析PCB设计中需要3D功能的原因
    [摘要] 对于印刷电路板(PCB)设计而言,这种形势尤为明显。在这个市场中,消费者更希望得到体积更小、价格更低、速度更快和功能更多的电子产品,再加上不断缩短的设计周期以及在地理上分散的设计团队,正在不断推进设计的复杂性,并将传统的设计工具的使用推向其极限水平。
  • 上线日期:2013-06-28
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  • 全面解析:PCB设计接地问题精要
    [摘要] 模拟地/数字地以及模拟电源/数字电源只不过是相对的概念。提出这些概念的主要原因是数字电路对模拟电路的干扰已经到了不能容忍的地步。
  • 上线日期:2013-06-20
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  • 多层板PCB设计时的EMI解决
    [摘要] 本文从最基本的PCB布板出发,讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。
  • 上线日期:2013-05-18
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  • PCB设计中制作元件库遵循的命名规则【DOC】
    [摘要] 1.1 集成电路(直插):用DIP引脚数量+尾缀来表示双列直插封装。尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽。N为体窄的封装,体宽为300mil ,引脚间距2.54mm。W为体宽的封装,体宽为600mil,引脚间距2.54mm。如:DIP16N表示是体宽300mil, 引脚间距2.5···
  • 上线日期:2012-06-28
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  • 高速PCB设计指南
    [摘要] 在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的, 在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。
  • 上线日期:2011-01-24
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  • 如何快速解决PCB设计EMI问题
    [摘要] 随着电子系统的复杂度越来越高,EMI问题也越来越多。为了使自己的产品能达到相关国际标准,设计人员不得不往返于办公室和EMC实验室,反复地测试、修改设计、再测试。这样既浪费了人力,物力,也拖延了产品的上市时间,给企业带来不可估量的损失。
  • 上线日期:2010-08-19
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