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Acrich MJT2525 应用方案建议（Candle）
[摘要] 设计方案概述: LED：6 PCS MJT2525；二次光学：采用透镜方式；驱动方式：建议采用Buck非隔离；灯泡外壳：建议采用高透光型透明PC吸塑泡；灯体散热：建议采用导热塑料。
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- 2014-04-02
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COB 封装中芯片在基板不同位置的残余应力
[摘要] 利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体，研究了直接粘贴芯片的封装方式中，芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化，发现粘贴在基板靠近边的位置和中心位置时应力水平接近，但是靠近基板一角的位置应力较大，而且在热处理过程中应力出现“突跳”和“尖···
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- 2013-08-22
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浅谈借助静电测试提高LED品质
[摘要] 随着LED应用环境的多元复杂化，LED下游商对上游晶粒品质的要求日趋严苛，如LED耐静电测试（Electrostatic Discharge，ESD）的电压值就从原本4kV要求，逐渐提高到8kV，以容忍户外的恶劣环境。所以高压LED耐静电测试为目前LED晶粒点测机中，急待开发的关···
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- 2013-07-03
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降压调节器变身智能可调光LED驱动器
[摘要] 凭借使用寿命长和功耗低的优势，LED有望改变整个照明行业，但它的快速采用面临的主要障碍是LED本身的成本居高不下。LED灯具（完整电力照明设备）的成本各不相同，但LED的成本通常占据了整个灯具成本的大约25%至40%，而且预期在今后多年内仍会占据很高比例。
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- 2013-06-19
- 0.86M
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早期LED灯市场调查报告
[摘要] 1、通过市场调查了解LED灯具目前在消费市场所占的比重、 2、LED灯具目前发展所存在的问题，特别是在家庭照明方面。 3、针对以上问题，作出相应的挽救措施，准确预测出LED灯具在照明方面的发展前景
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- 2013-02-22
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LED行业2013年度策略报告
[摘要] 在经济性凸显、政策扶持和企业推广的带动下，认为LED 照明在2013 年将进入高速成长期，预期明年2 季度将迎来政策出台和订单释放，从产业链来看，我们认为下游的反应将早于上游
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- 2013-01-10
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高价值 HB-LED 和外延晶片从 GT ASF™ 生长蓝宝石开始
[摘要] 这份报告总结了 GT Advanced Technologies 针对 HB-LED 制造所展开的广泛蓝宝石材料表征研究。这份报告提供了一份最终概要，此概要总结了先前已发布材料表征系列报告得出的结果，包括所测变量的统计相关性分析、OHT (光学同质技术）方法验证和 EPD 可靠性···
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- 2012-07-20
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重视成品率问题：蓝宝石材质对LED晶片加工过程的影响之案例研究
[摘要] 本文展示了GT先进技术公司（GT）所进行的一项研究的结 果，总结了蓝宝石材料的质量对外延生长（即开即用型）晶片制造过程的影响。
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- 2012-07-20
- 3.67M
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