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什么是3D MEMS（三维微电子机械系统）
[摘要] MEMS本质上是一种把微型机械组件(如传感器、制动器等)与电子电路集成在同一颗芯片上的半导体技术。一般芯片只是利用了硅半导体的电气特性，而 MEMS 则利用了芯片的电气和机械两种特性。三维微电子机械系统(3D-MEMS)，是将硅加工成三维结构，其封装和触点便于安装和装配。
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- 2013-03-31
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PCB生产制作工艺详解（工程师必备）
[摘要] 一流的生产来自一流的设计,生产离不开设计的配合,各位工程师请按常规生产制作工艺详解来进行设计...
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- 2012-12-29
- 0.21M
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松下半导体通用分立元件产品综合目录
[摘要] 松下半导体通用分立元件产品综合目录
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- 2012-11-26
- 9.91M
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松下半导体产品选型指南（无铅产品）
[摘要] 本公司产品目录一览表。请根据客户使用目的来利用本产品目录。 本手册由型号一览表、应用框图、分类推荐的品种所构成，品种是根据ECALS辞典进行分类。ECALS 是电子产品、半导体、电子器件等综合零件技术信息流通( 通过因特网提供产品的信息和检索) 以及包括ECALS辞典的维持管理···
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- 2012-11-21
- 3.34M
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MEMS技术在非制冷红外探测器中的应用
[摘要] 微电子机械系统（MEMS）技术作为一项新兴的微细加工技术，已开始在各领域应用。它可将信息获取、处理和执行等功能集成，具有微小、智能、可执行、可集成、工艺兼容性好、成本低等优点，在红外探测技术领域也有非常广泛的应用前景，将为该领域的研究提供一条更新的途径。
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- 2012-09-30
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苹果产业链分析.供应商全曝光【PDF】
[摘要] 近日，苹果首次公布供应商名单，涵盖了材料、生产、代工等领域97%采购额，共156 家公司，按照细分行业对这些公司进行分类分析。
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- 2012-09-14
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SMT培训教材【PDF】
[摘要] SMT培训教材。
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- 2012-08-31
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常用电子元器件的识别与检测【DOC】
[摘要] 元器件的识别与检测是开关电源维修的一项基本功，如何准确有效地检测元器件的相关参数，判断元器件的是否正常，不是一件千篇一律的事，必须根据不同的元器件采用不同的方法，从而判断元器件的正常与否。
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- 2012-07-31
- 0.01M
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