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钣金件快速精确加工中的激光切割工艺分析
[摘要] 钣金件外形展开加工通常采用以下方法：画线铣削、线切割、等离子切割、氧乙炔火焰切割、模具冲压、高压水切割和CO2激光切割。每种切割下料方法都有其优缺点。精度、速度和成本均不同。
下载说明: 下载次数：109次
- 2011-02-16
- 0.38M
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激光衍射在液体介质颗粒检测中的应用
[摘要] 为什么美味的酸奶总有着相同的口感？为什么医用药膏总有着同样的效用？这一切都归因于它们的“液滴”大小。生产厂家利用激光衍射原理检测液体介质颗粒浓度是非常重要的。
下载说明: 下载次数：26次
- 2011-02-16
- 0.25M
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铝型材行业激光打标机标识解决方案
[摘要] 粉喷的线要上激光标识，考虑到粉喷层较厚，对标记的覆盖严重，导致标记不清晰。加大功率标记会严重影响半导体的使用寿命。加长标记时间会严重影响生产效率。针对此现象，专家提出了两种解决方案。
下载说明: 下载次数：89次
- 2011-02-16
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基于激光的手势识别技术应用于家庭影音
[摘要] 由于激光技术的引入，大大节省了成本并提高了系统性能，手势识别技术得以渗入到消费者市场，可用于控制视频游戏和家庭电视机。
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- 2011-02-12
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激光安全手册
[摘要] 激光产生高强度和高方向性的光束。如果对准、反射或聚焦到一个物体上，激光将部分被吸收，会使物体表面或内部温度升高，引起材料的局部变化或变形。这些性质应用到激光手术和材料加工也会引起组织破坏。
下载说明: 下载次数：152次
- 2011-02-10
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Technology Trend and Challenges in High Power Semiconductor Laser Packaging
[摘要] 高功率半导体激光器封装的技术发展趋势和挑战
下载说明: 下载次数：68次
- 2010-11-19
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大功率半导体激光器封装技术发展趋势及面临的挑战
[摘要] 本文综述了现有高功率半导体激光器（其中包括单发射腔，bar条，水平阵列和垂直叠阵）的封装技术，并讨论其发展趋势。分析半导体激光器封装技术存在的问题和面临的挑战，并给出解决问题和迎接挑战的方法和策略。
下载说明: 下载次数：271次
- 2010-11-19
- 0.64M
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高密度聚乙烯塑料激光焊接工艺参量试验研究
[摘要] 为了研究激光焊接中各工艺参量对高密度聚乙烯甥料焊接件性能的影响，采用激光穿透焊接高密度聚乙烯试样件，进行了力学拉伸试验并应用扫描电镜观测其焊缝断口的形貌。
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- 2010-09-02
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