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红外动目标识别跟踪系统的实现方案
[摘要] 与通用集成电路相比，ASIC芯片具有体积小、重量轻、功耗低、可靠性高等几个方面的优势，而且在大批量应用时，可降低成本。现场可编程门阵列（FPGA）是在专用ASIC的基础上发展出来的，它克服了专用ASIC不够灵活的缺点。与其他中小规模集成电路相比，其优点主要在于它有很强的灵活性，即···
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- 2013-08-13
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浅述LED芯片的制作工艺
[摘要] 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
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- 2013-07-27
- 0.12M
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基于FM1182芯片的便携消噪麦克风系统研制
[摘要] 为了提高语音信号的质量,降低在语音拾取过程中背景噪声的干扰,设计了以FM1182为核心芯片的系统,该系统使用了双麦克风拾音技术。拾取到的两路信号,分别为混有背景噪声的语音信号和纯噪声信号,经过低噪的前置放大后,进入DSP芯片进行消噪运算,芯片采用AMBIN算法。通过实际电路的测试···
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- 2013-07-22
- 0.53M
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PLC Splitter芯片的离子交换工艺及玻璃选择
[摘要] 随着光通信时代到来，玻璃基离子交换技术由于其良好的环境稳定性以及光纤兼容性，开始广泛应用于光通信器件的制造（如：自聚焦透镜、光分路器、光放大器等），并延展到传感领域（如：基于光消逝波的各种生物、化学传感器、电流传感器等）。
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- 2013-07-15
- 0.44M
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LED照明驱动芯片的选用技巧
[摘要] LED光源的技术日趋成熟，每瓦发光流明迅速增长，促使其逐年递减降价。以1W LED光源为例，2008年春的价格已是2006年春的价格三分之一，2009年春将降至2006年的四分之一。
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- 2013-07-03
- 0.21M
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全球LED芯片总汇
[摘要] 晶元光电（Epistar）简称：ES、（联诠、元坤，连勇，国联），广镓光电（Huga），新世纪（Genesis Photonics），华上（Arima Optoelectronics）简称：AOC,泰谷光电（Tekcore），奇力，钜新，光宏，晶发，视创，洲磊，联胜（HPO），汉···
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- 2013-06-26
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用电池监测芯片实现多功能智能充电器
[摘要] 电动车的储能技术(蓄电池)、能量转换技术(充放电控制装置)是两项重大技术关键，而储能和驱动效果的优劣，取决于能量转换技术的先进程度，同时也决定了电动车的实用性、可靠性、经济性以及市场竞争能力。
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- 2013-06-25
- 0.13M
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ESD保护元件的对比分析及大电流性能鉴定
[摘要] 在人们的日常工作生活中，静电放电(ESD)现象可谓无处不在，瞬间产生的上升时间低于纳秒(ns)、持续时间可达数百纳秒且高达数十安培的电流，会对手机、笔记本电脑等电子系统造成损伤。
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- 2013-06-21
- 0.24M
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