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高速SFF-SFP激光驱动器MAX3738的应用
[摘要] MAX3738 是美国 MAXIM 公司生产的带有消光比控制的高速激光驱动器，工作速率为1Gbps~2.7Gbps ，可用作千兆以太光纤网络系统中的收发器。该产品与以往同类产品相比，不仅具有传输速率高、供电电流小、输出平均功率恒定和安全稳定等特点，而且在激光管的使用寿命期间和温度···
下载说明: 下载次数：143次
- 2011-03-04
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DWDM系统设计因素
[摘要] 对于320G系统，制约系统设计的主要因素有三个： 线路衰减：使用放大器提升功率色散: 1、色度色散：选用色散容限较高的激光器、使用色散补偿技术。2、PMD：目前没有比较成熟（商用）补偿方式。系统信噪比（OSNR）：使用带FEC的OTU、Raman放大器。对于DWDM系统，在进行···
下载说明: 下载次数：148次
- 2011-01-24
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多业务光接入设备故障处理(V300R003C06_01)
[摘要] 多业务光接入设备故障处理(V300R003C06_01)
下载说明: 下载次数：55次
- 2010-12-20
- 3.08M
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多业务光接入设备故障处理(V800R005C03_02,MSAN)
[摘要] 多业务光接入设备故障处理(V800R005C03_02,MSAN)
下载说明: 下载次数：47次
- 2010-12-20
- 2.99M
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250W QCW Conduction Cooled High Power Semiconductor Laser
[摘要] 250W连续光波冷却高功率半导体激光器说明书
下载说明: 下载次数：115次
- 2010-11-19
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Study of Steady and Transient Thermal Behavior of High Power Semiconductor Lasers
[摘要] 关于高功率半导体激光器散热的稳态和瞬态研究
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- 2010-11-19
- 1.0M
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Technology Trend and Challenges in High Power Semiconductor Laser Packaging
[摘要] 高功率半导体激光器封装的技术发展趋势和挑战
下载说明: 下载次数：68次
- 2010-11-19
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大功率半导体激光器封装技术发展趋势及面临的挑战
[摘要] 本文综述了现有高功率半导体激光器（其中包括单发射腔，bar条，水平阵列和垂直叠阵）的封装技术，并讨论其发展趋势。分析半导体激光器封装技术存在的问题和面临的挑战，并给出解决问题和迎接挑战的方法和策略。
下载说明: 下载次数：271次
- 2010-11-19
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