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Technology Trend and Challenges in High Power Semiconductor Laser Packaging
[摘要] 高功率半导体激光器封装的技术发展趋势和挑战
下载说明: 下载次数:68次
- 2010-11-19
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大功率半导体激光器封装技术发展趋势及面临的挑战
[摘要] 本文综述了现有高功率半导体激光器(其中包括单发射腔,bar条,水平阵列和垂直叠阵)的封装技术,并讨论其发展趋势。分析半导体激光器封装技术存在的问题和面临的挑战,并给出解决问题和迎接挑战的方法和策略。
下载说明: 下载次数:271次
- 2010-11-19
- 0.64M
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浅谈高功率半导体激光器的可靠性
[摘要] 在实际应用中,半导体激光器的可靠性是一个决定性的因素。随着半导体激光器功率的提高,可靠性会逐渐降低,如何保证在高功率输出的同时兼备高可靠性已成为当前业界最关心的问题。提高高功率半导体激光器可靠性的技术目前成为激光器产业化和拓展应用市场的瓶颈。
下载说明: 下载次数:178次
- 2010-11-19
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激光陀螺SINS/GPS组合导航车载试验系统
[摘要] 激光陀螺SINS/GPS组合导航车载试验系统
下载说明: 下载次数:43次
- 2010-11-08
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高密度聚乙烯塑料激光焊接工艺参量试验研究
[摘要] 为了研究激光焊接中各工艺参量对高密度聚乙烯甥料焊接件性能的影响,采用激光穿透焊接高密度聚乙烯试样件,进行了力学拉伸试验并应用扫描电镜观测其焊缝断口的形貌。
下载说明: 下载次数:121次
- 2010-09-02
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新型激光器光子微池拓展气体激光的应用潜能
[摘要] 由纤芯充满气体的光子晶体光纤构成的微池集成激光器,可以提高相互作用长度,减小模场面积,同时实现波长可调的激光输出。
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- 2010-08-30
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激光器设计软件LASCAD介绍
[摘要] 怎么样使用LASCAD来对进行激光腔分析或设计(英文版)。
下载说明: 下载次数:854次
- 2010-08-30
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大族激光2010年半年度业绩快报
[摘要] 报告期内,公司实现营业总收入1,358,533,603.56 元,营业利润125,006,581.05 元,利润总额149,720,827.68 元,归属于母公司的净利润112,795,256.31 元,分别比上年同期增长68.66%、381.02%、245.50%和331.87···
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- 2010-08-28
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