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  • 《FPGA开发全攻略—基础篇》
    [摘要] 2008年年初,某著名嵌入式系统IT公司为了帮助其产品售后工程师和在线技术支持工程师更好的理解其产品,举行了ASIC/FPGA基础专场培训.由于后者因为保密制度而只能接触到板级电路图和LAYOUT,同时因ASIC/FPGA都是典型的SoC应用,通常只是将ASIC/FPGA当作黑盒···
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  • 2010-09-19
  • 4.84M
  • 光纤的调制方法
    [摘要] •运营商要在现有的光纤中挤进100 Gbps的流量,而这些光纤原设计用于10 Gbps甚至2.5 Gbps光链路。   •DWDM(密集波分复用)系统不能使用100 Gbps数据流,因为有邻道串扰问题。   •QPSK(正交相移···
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  • 2010-08-30
  • 0.23M
  • 利用QFN封装解决LED显示屏散热问题
    [摘要] 现今大多数的显示屏厂商,于PCB设计时几乎都会面临到散热的问题,尤其是因为驱动芯片所产生的热影响LED正常发光特性;进而影响整块显示屏的色彩均匀度。如何解决散热问题确实让设计者头痛。本文将进一步说明如何改变驱动芯片的封装以解决驱动芯片散热的问题。
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  • 2010-08-19
  • 0.63M
  • MAXQ3181:三相电表前端方案
    [摘要] Maxim公司的MAXQ3181是一个专用的电表测量前端,收集并计算多相电压、电流、有效功率和能量,以及多相负载的其它测量参数。计算结果可以通过外部主机利用片上串行外围设备接口(SPI™)总线进行检索。外部主机还可以利用该总线设置MAXQ3181的运行并监控运行状态。
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  • 2010-05-06
  • 0.14M
  • Maxim MAXQ3183电能测量前端方案
    [摘要] Maxim 公司的MAXQ3183是专用的电能测量前端IC,收集和计算多相电压,电流,功率,能量,以及多相负载的其它测量和电源质量参数.计算结果通过SPI总线由外接主机进行处理. MAXQ3183和三相/3线以及三线/4线兼容,单电源3.3V 工作,典型低功耗为35mW.主要用于···
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  • 2010-05-06
  • 0.19M
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