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  • 光纤连接器陶瓷插芯注射模具设计
    [摘要] 光纤连接器陶瓷插芯作为光纤连接器的主要部分是光通信网络的一个重要成分。目前光纤连接器陶瓷插芯使用的是陶瓷粉末注射成型(Ceramic Injection Molding, CIM)的成型方法,陶瓷插芯的外部直径和内孔直径是Φ1.70mm和0.115mm,公差均为〒0.03mm,同···
    下载说明: 下载次数:52次
  • 2012-10-15
  • 0.77M
  • 高精密薄膜电阻的相关知识
    [摘要] 在高密度陶瓷基板上运用真空溅镀技术来生产,具有最寛的电阻值范围及高精度 ±0.01%及低TCR 5ppm/℃. 尺寸完整: 0201、0402、0603、0805、1206、2010及2512. 电阻值范围:1ohm-3Mohm,精度: ± 0.01%,0.05%,0.1%,0.···
    下载说明: 下载次数:32次
  • 2012-06-27
  • 0.01M
  • LED陶瓷散热基板工艺介绍
    [摘要] 陶瓷散热基板与MPCB的比较,陶瓷基板工艺, 陶瓷散热基板特性比较, Al2O3/AlN陶瓷散热基板特性。
    下载说明: 下载次数:243次
  • 2011-12-06
  • 2.98M
  • 大功率LED封装有限元热分析
    [摘要] 对一种多层陶瓷金属封装结构的LED大功率产品进行了热分析,比较了不同热沉材料之间的散热性能,分析了输入功率和强制冷空气冷却对LED芯片温度得影响,结论显示,当达到热平衡时,强制空冷能够显著改善散热效果。
    下载说明: 下载次数:339次
  • 2011-07-20
  • 0.35M
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