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JCT 914-2003 中空玻璃用丁基热熔密封胶标准
[摘要] JCT 914-2003 中空玻璃用丁基热熔密封胶标准
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- 2012-06-11
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IEC对接线盒和连接器的重测要求-090313
[摘要] IEC对接线盒和连接器的重测要求-090313
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- 2012-06-11
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2012.05.31智能电网半月观察
[摘要] 智能电网半月观察是一本把握智能电网市场与技术脉搏的手册。介绍智能电网的最新动态咨询和科技技术。
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- 2012-05-31
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《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》国家科技重大专项2013年项目指南
[摘要] 为推动我国集成电路制造产业的发展，提升我国集成电路制造装备、工艺及材料技术的自主创新能力，充分调动国内力量为重大专项的有效实施发挥作用，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”根据实施方案和“十二五”实施计划。
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- 2012-05-29
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南京佑佐2011年光伏行业薪酬调查问卷
[摘要] 南京佑佐2011年光伏行业薪酬调查问卷
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- 2012-05-24
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岛津IRPrestige21和8400S傅里叶变换红外光谱操作指南
[摘要] 岛津IRPrestige21和8400S傅里叶变换红外光谱操作指南
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- 2012-05-23
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太阳能光伏月度监测报告(2012.5)
[摘要] 过去1个月，光伏产业出货量持续回升，但在库存压力下，硅片、电池片、组件价格基本维稳，仅多晶硅平均价格从约27美元/Kg下跌至24.5/kg，下跌幅度达到10%。多晶硅价格下滑主要受到韩国等国家进口多晶硅报价较低的影响。
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- 2012-05-21
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博通全球密度最高的100GbE交换解决方案_BCM88650系列
[摘要] 博通推出全球密度最高的100GbE交换解决方案BCM88650系列，该系列产品可实现高密度交换平台设计，实现高达4000个100GbE端口。BCM88650单芯片系统（SoC）具有业界最高的集成度，在单芯片中集成了全面的线卡功能。BCM88650 SoC与博通领先的FE1600（···
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- 2012-05-18
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