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  • PIC单片机之I2C(从模式)实例讲解
    [摘要] 网上有许多讲解单片机实现I2C主模式,但是从模式的很少。我现在就来讲讲PIC单片机使用MSSP模块实现I2C从模式。
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  • 2013-08-13
  • 0.17M
  • 基于LPC2132的双驱电动车控制系统设计
    [摘要] 当今石油资源匮乏与环境保护的紧迫需求,对汽车工业的发展提出了新的要求,那就是:低噪声.零排放和节能等,电动汽车正是当今汽车工业籍以解决能源.环保等问题可持续发展的最重要途径,而以轮毂电机为驱动的电动车既可以消除传统传动中的机械磨损与损耗,提高了传动效率,又具有体积小和重量轻的优点···
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  • 2013-08-13
  • 0.3M
  • 基于ARM9的UDP协议栈的设计与实现
    [摘要] 为了满足以太网通信过程中大数据量的快速传输的需求,往往可以牺牲一些可靠性换来高速的数据传输.根据方案,文中设计了一套基于YLP2440 的UDP 通信系统,实现了简单实用的UDP 通信协议.
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  • 2013-08-13
  • 0.41M
  • 红外动目标识别跟踪系统的实现方案
    [摘要] 与通用集成电路相比,ASIC芯片具有体积小、重量轻、功耗低、可靠性高等几个方面的优势,而且在大批量应用时,可降低成本。现场可编程门阵列(FPGA)是在专用ASIC的基础上发展出来的,它克服了专用ASIC不够灵活的缺点。与其他中小规模集成电路相比,其优点主要在于它有很强的灵活性,即···
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  • 2013-08-13
  • 0.38M
  • BIPV经典案例
    [摘要] 整合了国外的一些经典案例。
    下载说明: 下载次数:79次
  • 2013-08-10
  • 4.45M
  • 杜邦Tedlar聚氟乙烯(PVF)薄膜背板
    [摘要] 使用杜邦™ Tedlar® 聚氟乙烯(PVF)薄膜作为组件背板 材料,有助于将您的光伏组件品牌定位于高质量及高 可靠性,并有助于降低质保的风险,避免因户外使用 时失效而导致品牌名誉受损。
    下载说明: 下载次数:19次
  • 2013-08-08
  • 3.41M
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