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多晶硅片酸腐蚀制绒面技术
[摘要] 因为在切割好的多晶硅片和抛光后的单晶硅片的过程中所产生的损伤会被酸性混合溶液腐蚀。该混合物中包括氢氟酸，硝酸，与去离子水，而磷酸或硫酸则作为稀释剂。在腐蚀刚开始的阶段，因为硅片切割时产生的表面裂缝，转化深和长的坑。这种坑所产生的反射是很低的。然而，由于进行酸腐蚀损坏的表面区域之外···
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- 2013-08-15
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太阳能硅片切割技术七重攻略
[摘要] 太阳能硅片的线切割机理就是机器导轮在高速运转中带动钢线，从而由钢线将聚乙二醇和碳化硅微粉混合的砂浆送到切割区，在钢线的高速运转中与压在线网上的工件连续发生摩擦完成切割的过程。 在整个切割过程中，对硅片的质量以及成品率起主要作用的是切割液的粘度、碳化硅微粉的粒型及粒度、···
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- 2012-04-10
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晶体硅片切割技术在太阳能光伏电池制造中的应用（英文）
[摘要] Wafer slicing, also called “wafering,” is a key part of the solar photovoltaic (PV) cell manufacturing process. The process begins with soli···
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- 2011-11-05
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晶体硅片切割技术在太阳能光伏电池制造中的应用
[摘要] 晶体硅片切割，也叫做“晶片切割”，是太阳能光伏（PV）电池制造工艺中的关键组成部分。工艺的原料为单晶硅或多晶硅材料制成的硅锭。用线锯将硅锭裁成方块，然后再切割成很薄的硅片 。这些晶体硅片就是制造光伏电池的基板。
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- 2011-11-05
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Applied HCT硅片切割系统介绍（英文）
[摘要] 先进的切割线技术可改善切割性能、提高生产率并且显著降低浆料成本。然而，实施却是一个重大挑战：必须对硬件、耗材和工艺进行完全优化，才能实现成品率、高生产率和低成本。随着新型切割线技术已被证实足够成熟，可投入生产并能带来更低的总成本，应用材料公司拥有一个积极的发展蓝图，推出这些技术。
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- 2011-11-02
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HCT 硅片切割系统
[摘要] 应用材料公司是硅片切割技术的全球领先者，其工艺解决方案逐一击破所有对降低硅片成本至关重要的领域，从而加速晶体硅发展蓝图。从提高生产率和性能的HCT 平台结构改进，到加速发展新型切割线技术，应用材料公司凭借独一无二的线锯创新，推动着整个行业向前发展。
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- 2011-11-02
- 1.64M
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