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  • LED外延和芯片制造过程
    [摘要] 为使大众更了解LED的制作程序,以下将针对氮化镓系列LED作详细的介绍。
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  • 2012-01-31
  • 2.73M
  • 恒流LDO型白光LED驱动芯片的设计研究
    [摘要] 完成了一种具有极低脱落电压(LDO)的白光LED恒流驱动芯片的设计。利用一级温度补偿和二次比例电阻分压技术在内部集成了0.75V带隙基准源,可在2.7V到7.0V的工作电压范围内提供350mA的恒定驱动电流。当环境温度从-10℃到100℃变化时,驱动电流变化小于5.06%;电源电···
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  • 2012-01-13
  • 0.2M
  • OFweek盘点:2011年LED芯片产业投资状况
    [摘要] 三安光电芜湖LED产业化基地项目一期工程投产暨二期工程开工仪式在芜湖市经济开发区举行。三安在芜湖投资的项目主要从事LED外延片、芯片产品的研发与制造,总投资120亿元,分两期建设。本次投产的一期项目投资额为66亿元,
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  • 2011-12-27
  • 0.1M
  • 国产大功率LED芯片的封装性能
    [摘要] 简单介绍了目前国内大功率LED 芯片的现状,对部分产品进行了详细的封装研究,结果显示,国产芯片在光效方面提升迅速,最高已达110 lm /W,主流水平位于90 ~ 100 lm /W 之间,但与进口产品相比都还存在较大差距;各个厂家的芯片封装的LED 光源显色指数高低不一,其主要···
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  • 2011-12-06
  • 0.57M
  • 全球LED驱动芯片企业竞争力排名
    [摘要] 2010 年全球LED 驱动IC 市场规模达到了10.9 亿美元。由LED 产业的快速发展,最近1-2 年越来越多的企业开始进入全球LED 驱动芯片市场。
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  • 2011-11-29
  • 0.13M
  • 工程师分享:独特的白光LED封装系统
    [摘要] 许多的工程师已开发白光LED,LED封装被使用一般可穿透的环氧化物树脂。但白光LED也发生一些来自蓝光LED组件本身的UV光。一般可穿透的环氧化物树脂会因来自蓝光LED组件的UV光而使其变色。且难于长时间保存白色于封装之后,通常封装方法被使用铸造建模方法。此方法不能生产高密度,光···
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  • 2011-11-17
  • 0.25M
  • LED品质的影响因素有哪些
    [摘要] 大部分照明设计者认为所有LED产品的品质都是一样的。然而,LED的制造商和供应商众多,亚洲生产商向全球供应低成本的LED。令人吃惊的是,在这些制造商中只有一少部分能够制造出高品质的LED
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  • 2011-10-28
  • 0.08M
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