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关于中国半导体产业发展机会的分析报告
[摘要] 中国半导体产业将进入产业大发展的战略机遇期，报告中着重分析了高亮LED产业、太阳能电池产业、IGBT产业、光通信芯片产业等四个产业的发展机会。这些技术都将成为未来市场的热点，吸引了众多业界目光。中国半导体设计、制造、封测同步发展，结构日趋合理，产业链逐步完善。封测业曾经一度占到中···
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- 2010-12-15
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中国光伏企业2010年第三季度财报解读（一）
[摘要] 近年来， “产业链垂直整合”一直是中国光伏行业里的一个“时尚”。有相当多的企业在这方面进行了实质性的努力。那么，目前产业链垂直整合的情况如何？
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- 2010-12-14
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中国光伏企业2010年第三季度财报解读（二）
[摘要] 近年来， “产业链垂直整合”一直是中国光伏行业里的一个“时尚”。有相当多的企业在这方面进行了实质性的努力。那么，目前产业链垂直整合的情况如何？
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- 2010-12-14
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中国光伏企业2010年第三季度财报解读（三）
[摘要] 近年来， “产业链垂直整合”一直是中国光伏行业里的一个“时尚”。有相当多的企业在这方面进行了实质性的努力。那么，目前产业链垂直整合的情况如何？
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- 2010-12-14
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中国多晶硅行业特征分析
[摘要] 多晶硅生产商对于下游的电池、组件企业而言是卖方，总体来看，由于整个国内太阳能光伏产业的金字塔型结构特性，越往上游，进入的门槛越高，企业的数量也越少；再加上现阶段市场供应能力的增长速度远远赶不上需求的增长速度，因此处于产业链上游的多晶硅提炼环节有一定的价格控制力。
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- 2010-12-10
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中国电信2010年PON建设指导意见
[摘要] 中国电信2010年PON建设指导意见
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- 2010-09-25
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中国联通GPON设备技术规范
[摘要] 本标准规定了GPON设备的系统配置、业务类型、设备分类、光网络、接口、功能、性能、DBA、时钟同步、保护倒换、管理维护、OLT与ONU的互通性等要求。
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- 2010-09-20
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中国联通MGCP技术规范
[摘要] MGCP协议是下一代分组网中语音业务、数据业务和视频业务呼叫、控制、业务提供的控制设备（软交换设备和MGC）与受控制设备（MG）之间的接口协议。本标准是以国际电联、计算机标准化组织、软交换论坛制定的相关标准为基础，结合国内网络的实际情况和相关国内标准制定的。
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- 2010-09-20
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