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  • 用TrenchFET IV功率MOSFET系列设计更绿色、更小的电源
    [摘要] TrenchFET IV产品用在同步降压转换器中,能够提高整体的系统效率和功率密度。这些产品的更高性能还能够实现更小的设计尺寸,并且有可能使用更少的元器件。总之,这些产品的优点是能够实现更绿色、更高效和小尺寸的电源设计。
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  • 2013-06-28
  • 0.19M
  • PCB混合信号的分区设计
    [摘要] 如何降低数字信号和模拟信号间的相互干扰呢?在设计之前必须了解电磁兼容(EMC)的两个基本原则:第一个原则是尽可能减小电流环路的面积;第二个原则是系统只采用一个参考面。
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  • 2013-06-28
  • 0.03M
  • 五种降低未来IC功耗的技术
    [摘要] 功耗过高已经成为半导体制程尺寸进一步微缩的主要障碍,并且严重威胁到所有电子领域的一切进展──从推动行动设备更加微型化到开发超级电脑均包含在内。
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  • 2013-06-28
  • 0.03M
  • 分析PCB设计中需要3D功能的原因
    [摘要] 对于印刷电路板(PCB)设计而言,这种形势尤为明显。在这个市场中,消费者更希望得到体积更小、价格更低、速度更快和功能更多的电子产品,再加上不断缩短的设计周期以及在地理上分散的设计团队,正在不断推进设计的复杂性,并将传统的设计工具的使用推向其极限水平。
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  • 2013-06-28
  • 0.03M
  • 对MLCC常见问题的探讨
    [摘要] MLCC是目前国际上用量最大、发展最快的片式元件之一。随着移动通信设备的发展,对高性能MLCC的需求与日俱增,MLCC不断向微型化、高叠层、大容量化、高可靠性和低成本化方向发展,这对原材料、工艺设备及工艺技术提出了很大的挑战。
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  • 2013-06-28
  • 0.03M
  • 延长CMOS使用寿命 两大因素
    [摘要] 对于模拟CMOS而言,有两大主要危害,其一是静电,其二是过压。因此,要做好CMOS的保护,就需从这两大主要因素入手,避免错误地使用CMOS,从而延长CMOS的使用寿命。本文将介绍该如何有效应对这两大危害。
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  • 2013-06-28
  • 0.17M
  • 车用锂离子动力电池SOC的研究
    [摘要] 为了估算锂离子动力电池的荷电状态(SOC), 在对影响SOC 值的因素及传统SOC 估算方法分析的基础上,依据实际情况,采用了一种新思路,即将电池的工作状况分为静止、恢复、充放电三种状态,分别对三种状态进行SOC 估算。
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  • 2013-06-28
  • 0.19M
  • SINAMICS S120与S7 200及HMI的通讯
    [摘要] 本文分两部分介绍SINAMICS S120 与S7 200及HMI的通讯方式: S120与TP170直接联接、S120、TP170与S7 200的联接。
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  • 2013-06-28
  • 0.99M
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