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高功率LED封装基板技术

[摘要]        长久以来显示应用一直是led 发光组件主要诉求,并不要求LED 高散热性,因此LED 大多直 接封装于传统树脂系基板,然而2000 年以后随着LED 高辉度化与高效率化发展,尤其是蓝光LED 组件的发光效率获得大幅改善,液晶、家电、汽车等业者也开始积极检讨LED 的适用性。

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