螺杆机械式LED点胶机样品测试参数对比
[摘要] 螺杆式LED点胶机的优势非常多，它有效解决了气压式点胶机对气压变化管控不到位的问题，螺杆式LED点胶机采用的是机械螺杆式点胶，从根本上保证了LED点胶过程中点胶量的一致性，可以极大的提高产品质量。文档中对螺杆机械式LED点胶机样品测试参数进行了详细对比。
下载说明: 上线日期：2011-07-12 | 下载次数：92次 | 文件大小：0.75MB | 文件格式：PDF
相关下载资料
- 文件格式
- 白皮书简介
- 文件大小
- 文件格式：
-
高功率LED封装基板技术
[摘要] 长久以来显示应用一直是led 发光组件主要诉求，并不要求LED 高散热性，因此LED 大多直 接封装于传统树脂系基板，然而2000 年以后随着LED 高辉度化与高效率化发展，尤其是蓝光LED 组件的发光效率获得大幅改善，液晶、家电、汽车等业者也开始积极检讨LED 的适用性.
-
上线日期：2013-08-16
下载次数：152次
文件大小：0.4M
- 文件格式：
-
影响蓝宝石材料质量对HB-LED设备制造过程的个案研究
[摘要] 本文介绍了由 GT Advanced Technologies (GT) 执行的有关蓝宝石材料质量对 HB-LED 设备制造过程的影响研究的最终结果。
-
上线日期：2012-07-20
下载次数：110次
文件大小：3.17M
- 文件格式：
-
OFweek盘点：2011年LED封装产业四大进展
[摘要] 传统的LED是典型的低压直流器件，无法直接在我们日常照明使用的电源是高压交流（AC 100～220V）下使用，必须经过变压器或开关电源降压，然后将交流（AC）变换成直流（DC），再变换成直流恒流源，才能供LED光源使用
-
上线日期：2011-12-27
下载次数：322次
文件大小：0.17M
- 文件格式：
-
COB结构功率LED封装取光效率的研究
[摘要] 本文根据COB封装的结构特点，分析了COB封装LED光源的光路及影响COB封装取光效率的主要因素。针对关键的几个要素，进行了结构光学优化设计，并通过光学模拟和试验验证探讨了提高COB封装功率LED取光效率的途径。
-
上线日期：2011-12-06
下载次数：387次
文件大小：0.33M
- 文件格式：
-
工程师分享：独特的白光LED封装系统
[摘要] 许多的工程师已开发白光LED，LED封装被使用一般可穿透的环氧化物树脂。但白光LED也发生一些来自蓝光LED组件本身的UV光。一般可穿透的环氧化物树脂会因来自蓝光LED组件的UV光而使其变色。且难于长时间保存白色于封装之后，通常封装方法被使用铸造建模方法。此方法不能生产高密度，光···
-
上线日期：2011-11-17
下载次数：292次
文件大小：0.25M
- 文件格式：
-
LED封装技术文章集锦
[摘要] LED作为一种全新的光源，正越来越多地被融入到人们的生活当中，它的发展脱离不了人们对照明的需求。当LED作为一种全新的光源去取代上一代光源的时候，就必须比上一代光源具备更多的能够被人们接受的优点，这样，取代的机会才会更大。 LED封装主要是提供LED芯片一个平台，让LED芯片有···
-
上线日期：2011-10-28
下载次数：647次
文件大小：0.94M
- 文件格式：
-
OFweek深度解读我国LED封装产业
[摘要] LED封装主要是提供LED芯片一个平台，让LED芯片有更好的光、电、热的表现，好的封装可让LED有更好的发光效率与好的散热环境，好的散热环境进而提升LED的使用寿命。LED封装技术主要建构在五个主要考虑因素上，分别为光学取出效率、热阻、功率耗散、可靠性及性价比(Lm/$)。 我···
-
上线日期：2011-10-12
下载次数：260次
文件大小：0.27M
- 文件格式：
-
OFweek报告：2011国内LED封装上市公司发展现状及策略
[摘要] LED 照明产业作为节能环保的新兴产业，一直深受国家重视，国内模具产业的发展促进了国内支架企业迅速崛起，同时台湾支架大厂在大陆设厂生产，进一步促使支架价格下降。LED封装企业利润下降，竞争日益激烈。 本文盘点国内主要LED封装上市公司的产品线，营收，发展方向，竞争力等方面。
-
上线日期：2011-09-24
下载次数：418次
文件大小：0.38M
- 文件格式：
-
LED封装应用行业各公司对比分析
[摘要] LED主要应用于照明、背光源、显示屏等领域，其中LED 照明市场最大，技术含量最高，资本市场最为关注；LED 背光源市场其次；LED 显示屏市场竞争相对较为激烈。2010 年以来，LED 照明已经在商用照明领域逐渐起步，随着LED照明成本继续下降、更多政策的出台和产业链的更加完整···
-
上线日期：2011-09-14
下载次数：589次
文件大小：0.18M
- 文件格式：
-
LED封装制程FMEA故障失效模式分析中文版
[摘要] LED封装制程FMEA故障失效模式分析表
-
上线日期：2011-08-09
下载次数：345次
文件大小：0.01M
- 文件格式：
-
LAMP-LED封装工艺流程图
[摘要] LAMP-LED封装工艺流程图
-
上线日期：2011-08-09
下载次数：483次
文件大小：0.17M
推荐下载
