分析照明级大功率LED技术
[摘要] 文章介绍了照明级大功率LED的设计和工艺技术,其关键因素是芯片设计和封装技术,还有最新的二维光子结晶结构极大地提高了发光效率,为照明级大功率的LED的新技术之一。
下载说明: 上线日期:2009-08-01 | 下载次数:770次 | 文件大小:0.42MB | 文件格式:PDF
相关下载资料
- 文件格式
- 白皮书简介
- 文件大小
- 文件格式:
-
COB 封装中芯片在基板不同位置的残余应力
[摘要] 利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近边的位置和中心位置时应力水平接近,但是靠近基板一角的位置应力较大,而且在热处理过程中应力出现“突跳”和“尖···
-
上线日期:2013-08-22
下载次数:142次
文件大小:0.23M
- 文件格式:
-
高功率LED封装基板技术
[摘要] 长久以来显示应用一直是led 发光组件主要诉求,并不要求LED 高散热性,因此LED 大多直 接封装于传统树脂系基板,然而2000 年以后随着LED 高辉度化与高效率化发展,尤其是蓝光LED 组件的发光效率获得大幅改善,液晶、家电、汽车等业者也开始积极检讨LED 的适用性.
-
上线日期:2013-08-16
下载次数:152次
文件大小:0.4M
- 文件格式:
-
热像仪应用_LED芯片检测v1.0
[摘要] 本文主要介绍使用红外热像仪以及特殊配件对LED芯片内部进行检测,通过对内部的温度分布分析,改善设计,提高LED产品质量。
-
上线日期:2013-06-18
下载次数:52次
文件大小:0.22M
- 文件格式:
-
热像仪应用_LED芯片散热检测v1.0
[摘要] 本文主要介绍使用红外热像仪对LED芯片散热片进行检测,通过分析改善散热片设计,发现材料或设计中存在的问题,提高LED产品质量。
-
上线日期:2013-06-18
下载次数:46次
文件大小:0.3M
- 文件格式:
-
用于LED驱动芯片的高低边电流1
[摘要] 本文档对于电源维修检测的人员来讲,是必不可少的。对于驱动的IC检测是决定电源在哪里出问题的关键。
-
上线日期:2013-05-07
下载次数:22次
文件大小:0.72M
- 文件格式:
-
cree的封装形式介绍
[摘要] 本文档主要是针对cree的led封装的详细介绍,对刚刚学习led的学习爱好者来讲,让你对led前沿封装技术的入门了解。
-
上线日期:2013-04-22
下载次数:73次
文件大小:0.71M
- 文件格式:
-
高效LED芯片与封装技术推动半导体照明时代来临
[摘要] 本次报告主要围绕LED市场趋势与产业链发展、LED的芯片与封装技术及发展和LED技术的垂直整合与光引擎技术三方面展开。
-
上线日期:2012-11-19
下载次数:183次
文件大小:1.79M
- 文件格式:
-
LED COB封装
[摘要] 目前LED封装环节所占成本较高,LED器件整体成本的降低,除了材料之外,还需要选择一种低成本高效率的的封装结构。COB光源生产成本相对较低,散热功能明显,并且具有高封装密度和高出光密度的特性,其能否成为封装主流一直是业界所专注的焦点。 附件包含了COB封装很全的资料。
-
上线日期:2012-06-30
下载次数:421次
文件大小:0.49M
- 文件格式:
-
创新LED恒流源驱动芯片的算法设计
[摘要] 为LED照明恒流驱动电源专门设计的芯片,已经大批量生产和应用。这些芯片高度集成LED照明恒流电源所需要的各种功能,使得芯片应用时外围控制电路不断简化,主级侧恒流技术(PSR)已经趋向成熟;芯片的恒流精度不断提高,为降低生产的偏差、提升电源大批量生产的可靠性提供有力的保障;LED照···
-
上线日期:2012-03-20
下载次数:76次
文件大小:2.41M
- 文件格式:
-
LED芯片外观集
[摘要] 图片介绍市场上常用的一些芯片外观
-
上线日期:2012-03-13
下载次数:328次
文件大小:0.47M
- 文件格式:
-
LED芯片和灯具的散热研究
[摘要] LED的散热现在越来越为人们所重视,这是因为LED的光衰或其寿命是直接和其结温有关,散热不好结温就高,寿命就短,依照阿雷纽斯法则温度每降低10℃寿命会延长2倍。
-
上线日期:2012-03-13
下载次数:170次
文件大小:0.84M
推荐下载