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高功率LED封装基板技术
[摘要] 长久以来显示应用一直是led 发光组件主要诉求，并不要求LED 高散热性，因此LED 大多直 接封装于传统树脂系基板，然而2000 年以后随着LED 高辉度化与高效率化发展，尤其是蓝光LED 组件的发光效率获得大幅改善，液晶、家电、汽车等业者也开始积极检讨LED 的适用性。
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- 2013-08-30
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广东省LED标杆体系推荐产品目录（室外照明SY201210）
[摘要] 根据省科技厅《关于省LED标杆体系管理工作交由广东省半导体光源产业协会负责的通知》及省协会《关于发布2012版广东省LED照明标杆体系管理规范及实施产品评定的通知》的要求，将《广东省LED标杆体系推荐产品目录（室外照明SY201210）》印发。
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- 2013-08-30
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DIY：高亮LED手电筒 原理简单非常实用（图）
[摘要] 自制高亮LED手电筒，从工作原理、电路图、焊接稳流芯片和LED到充电，一览全过程。利用电子工程师手中的废料，轻松制作一个独一无二的高亮LED手电筒，顺便复习一下LED手电筒的电路知识...
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- 2013-08-29
- 1.24M
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光电互补,LED路灯
[摘要] 文章介绍了一种光电互补LED 路灯控制器， 该控制器控制太阳能电池板对蓄电池组充放电，实时检测蓄电池容量，并用光电互补方式对负载供电。
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- 2013-08-29
- 0.3M
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COB 封装中芯片在基板不同位置的残余应力
[摘要] 利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体，研究了直接粘贴芯片的封装方式中，芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化，发现粘贴在基板靠近边的位置和中心位置时应力水平接近，但是靠近基板一角的位置应力较大，而且在热处理过程中应力出现“突跳”和“尖···
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- 2013-08-22
- 0.23M
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高功率LED封装基板技术
[摘要] 长久以来显示应用一直是led 发光组件主要诉求，并不要求LED 高散热性，因此LED 大多直 接封装于传统树脂系基板，然而2000 年以后随着LED 高辉度化与高效率化发展，尤其是蓝光LED 组件的发光效率获得大幅改善，液晶、家电、汽车等业者也开始积极检讨LED 的适用性.
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- 2013-08-16
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LED道路照明的光学系统设计技术及发展趋势
[摘要] 采用LED路灯的疑惑， LED的发光效率无法和高压钠灯相比；LED路灯光色不够亮，穿透性不够；LED的照射过于集中，其照射的均匀度差等。
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- 2013-08-16
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LED科技及应用新趋势——OSRAM LED照明方案
[摘要] LED应用趋势——基于智能控制的成本节省及更优化照明效。
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- 2013-08-08
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