台湾地区LED芯片制造公司及封装企业概况
[摘要] 半导体照明技术无论是上游芯片或是下游封装荧光粉技术，由于美、日等国因开发 较早，故拥有大部分技术权利，台湾产业也因此每年支付给国外技术的权利金费用超过上 亿美元。面临这样的境况，如果本身研发技能不能加快提高，或者专利策略未能加紧布局 ，产业辛苦获利将被严重剥削。
下载说明: 上线日期：2011-04-28 | 下载次数：1019次 | 文件大小：0.41MB | 文件格式：PDF
相关下载资料
- 文件格式
- 白皮书简介
- 文件大小
- 文件格式：
-
高功率LED封装基板技术
[摘要] 长久以来显示应用一直是led 发光组件主要诉求，并不要求LED 高散热性，因此LED 大多直 接封装于传统树脂系基板，然而2000 年以后随着LED 高辉度化与高效率化发展，尤其是蓝光LED 组件的发光效率获得大幅改善，液晶、家电、汽车等业者也开始积极检讨LED 的适用性.
-
上线日期：2013-08-16
下载次数：152次
文件大小：0.4M
- 文件格式：
-
热像仪应用_LED芯片检测v1.0
[摘要] 本文主要介绍使用红外热像仪以及特殊配件对LED芯片内部进行检测，通过对内部的温度分布分析，改善设计，提高LED产品质量。
-
上线日期：2013-06-18
下载次数：52次
文件大小：0.22M
- 文件格式：
-
热像仪应用_LED芯片散热检测v1.0
[摘要] 本文主要介绍使用红外热像仪对LED芯片散热片进行检测，通过分析改善散热片设计，发现材料或设计中存在的问题，提高LED产品质量。
-
上线日期：2013-06-18
下载次数：46次
文件大小：0.3M
- 文件格式：
-
高效LED芯片与封装技术推动半导体照明时代来临
[摘要] 本次报告主要围绕LED市场趋势与产业链发展、LED的芯片与封装技术及发展和LED技术的垂直整合与光引擎技术三方面展开。
-
上线日期：2012-11-19
下载次数：183次
文件大小：1.79M
- 文件格式：
-
LED芯片外观集
[摘要] 图片介绍市场上常用的一些芯片外观
-
上线日期：2012-03-13
下载次数：328次
文件大小：0.47M
- 文件格式：
-
LED芯片和灯具的散热研究
[摘要] LED的散热现在越来越为人们所重视，这是因为LED的光衰或其寿命是直接和其结温有关，散热不好结温就高，寿命就短，依照阿雷纽斯法则温度每降低10℃寿命会延长2倍。
-
上线日期：2012-03-13
下载次数：170次
文件大小：0.84M
- 文件格式：
-
CREE公司LED芯片专利分析
[摘要] 用专利可视化工具, 结合专利引证分析、文本聚类分析等方法, 对美国科锐公司的LED芯片专利保护策略、专利布局和技术发展方向进行分析, 其结果表明该公司在各相关领域均申请专利以保护其技术优势
-
上线日期：2012-03-13
下载次数：139次
文件大小：0.33M
- 文件格式：
-
OFweek盘点：2011年LED封装产业四大进展
[摘要] 传统的LED是典型的低压直流器件，无法直接在我们日常照明使用的电源是高压交流（AC 100～220V）下使用，必须经过变压器或开关电源降压，然后将交流（AC）变换成直流（DC），再变换成直流恒流源，才能供LED光源使用
-
上线日期：2011-12-27
下载次数：322次
文件大小：0.17M
- 文件格式：
-
OFweek盘点：2011年LED芯片产业投资状况
[摘要] 三安光电芜湖LED产业化基地项目一期工程投产暨二期工程开工仪式在芜湖市经济开发区举行。三安在芜湖投资的项目主要从事LED外延片、芯片产品的研发与制造，总投资120亿元，分两期建设。本次投产的一期项目投资额为66亿元，
-
上线日期：2011-12-27
下载次数：245次
文件大小：0.1M
- 文件格式：
-
国产大功率LED芯片的封装性能
[摘要] 简单介绍了目前国内大功率LED 芯片的现状，对部分产品进行了详细的封装研究，结果显示，国产芯片在光效方面提升迅速，最高已达110 lm /W，主流水平位于90 ～ 100 lm /W 之间，但与进口产品相比都还存在较大差距;各个厂家的芯片封装的LED 光源显色指数高低不一，其主要···
-
上线日期：2011-12-06
下载次数：361次
文件大小：0.57M
- 文件格式：
-
COB结构功率LED封装取光效率的研究
[摘要] 本文根据COB封装的结构特点，分析了COB封装LED光源的光路及影响COB封装取光效率的主要因素。针对关键的几个要素，进行了结构光学优化设计，并通过光学模拟和试验验证探讨了提高COB封装功率LED取光效率的途径。
-
上线日期：2011-12-06
下载次数：387次
文件大小：0.33M
