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高功率LED封装基板技术
[摘要] 长久以来显示应用一直是led 发光组件主要诉求，并不要求LED 高散热性，因此LED 大多直 接封装于传统树脂系基板，然而2000 年以后随着LED 高辉度化与高效率化发展，尤其是蓝光LED 组件的发光效率获得大幅改善，液晶、家电、汽车等业者也开始积极检讨LED 的适用性.
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- 2013-08-16
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cree的封装形式介绍
[摘要] 本文档主要是针对cree的led封装的详细介绍，对刚刚学习led的学习爱好者来讲，让你对led前沿封装技术的入门了解。
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- 2013-04-22
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LED COB封装
[摘要] 目前LED封装环节所占成本较高，LED器件整体成本的降低，除了材料之外，还需要选择一种低成本高效率的的封装结构。COB光源生产成本相对较低，散热功能明显，并且具有高封装密度和高出光密度的特性，其能否成为封装主流一直是业界所专注的焦点。 附件包含了COB封装很全的资料。
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- 2012-06-30
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显色指数的原理和基本计算
[摘要] 众所周知色表和显色性是反应光源颜色的两个重要的量，不同光谱功率分布的光源可以有相同的色表，但是有相同色表的几种光源的显色性却可能完全不同，因此，只有讲色表和显色性两者结合起来才能全面反映光源的颜色特征。用光谱功率分布不同的光源照明物体，产生的颜色感觉是不一样的，光源这样的决定被照···
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- 2012-06-30
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半导体照明产业发展的挑战与高效LED模组光源技术
[摘要] LED 应用范围相当广,由早期手机、小型装置如遥控器等,到近年因高亮度LED出现,应用范围扩大至汽车、照明、户外大型显示器等产品!另外,由于LED应用于显示光源及背光模块面板在新世代NB 屏幕面板市场极具发展潜力!
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- 2012-03-13
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倒装焊LED模组的技术
[摘要] 倒装焊LED模组的技术特点：芯片无金线互联、简化封装工艺、节省封装成本、提高封装生产良率
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- 2012-03-13
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晶圆键合：选择合适的工艺来制造大功率垂直LED
[摘要] 白光LED 已经对普通的照明市场产生了影响，人们普遍期望它在这个市场领域的渗透力度将会继续增加。它在市场中的占有率将由以下三个因素来决定：发光效率，每流明发光强度所需的成本，以及单个LED 灯的光强流明数。
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- 2012-03-13
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OFweek盘点：2011年LED封装产业四大进展
[摘要] 传统的LED是典型的低压直流器件，无法直接在我们日常照明使用的电源是高压交流（AC 100～220V）下使用，必须经过变压器或开关电源降压，然后将交流（AC）变换成直流（DC），再变换成直流恒流源，才能供LED光源使用
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- 2011-12-27
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