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COB 封装中芯片在基板不同位置的残余应力
[摘要] 利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体，研究了直接粘贴芯片的封装方式中，芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化，发现粘贴在基板靠近边的位置和中心位置时应力水平接近，但是靠近基板一角的位置应力较大，而且在热处理过程中应力出现“突跳”和“尖···
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- 2013-08-22
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板上芯片封装的焊接方法和封装流程
[摘要] DLP 芯片可能是世界上最精密的光开关。它包含一个多达 200 万个安装在铰链上的微镜的矩阵；每个微镜的大小小于人的头发丝的五分之一。
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- 2013-06-20
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LED COB封装
[摘要] 目前LED封装环节所占成本较高，LED器件整体成本的降低，除了材料之外，还需要选择一种低成本高效率的的封装结构。COB光源生产成本相对较低，散热功能明显，并且具有高封装密度和高出光密度的特性，其能否成为封装主流一直是业界所专注的焦点。 附件包含了COB封装很全的资料。
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- 2012-06-30
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COB结构功率LED封装取光效率的研究
[摘要] 本文根据COB封装的结构特点，分析了COB封装LED光源的光路及影响COB封装取光效率的主要因素。针对关键的几个要素，进行了结构光学优化设计，并通过光学模拟和试验验证探讨了提高COB封装功率LED取光效率的途径。
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- 2011-12-06
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高亮度LED制程技术分析
[摘要] LED照明光源的设计必须先改善照明模块的散热设计，散热机制的集成是LED照明产品能否维持长寿命、低光衰的关键。例如，采用COB LED多晶灯板，将LED芯片固定在印刷电路板之上，LED芯片可直接透过PCB接触增加热传导效率，进而改善LED照明应用常见的散热问题。
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- 2011-11-17
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