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大功率LED散热封装的研究
[摘要] 分析了几种LED封装的等效热阻网络拓扑结构，建立了有限元模型，并且利用ANSYS软件进行仿真测试。
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- 2011-12-06
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COB结构功率LED封装取光效率的研究
[摘要] 本文根据COB封装的结构特点，分析了COB封装LED光源的光路及影响COB封装取光效率的主要因素。针对关键的几个要素，进行了结构光学优化设计，并通过光学模拟和试验验证探讨了提高COB封装功率LED取光效率的途径。
下载说明: 下载次数：387次
- 2011-12-06
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深度分析:白光LED散热与O2PERA封装技术
[摘要] 本文要以表面封装型LED为焦点，介绍表面封装用基板要求的特性、功能，以及设计上的经常面临的散热技术问题，同时探讨O2PERA(Optimized OutPut by Efficient Reflection Angle)的光学设计技巧。
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- 2011-11-17
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工程师分享：独特的白光LED封装系统
[摘要] 许多的工程师已开发白光LED，LED封装被使用一般可穿透的环氧化物树脂。但白光LED也发生一些来自蓝光LED组件本身的UV光。一般可穿透的环氧化物树脂会因来自蓝光LED组件的UV光而使其变色。且难于长时间保存白色于封装之后，通常封装方法被使用铸造建模方法。此方法不能生产高密度，光···
下载说明: 下载次数：292次
- 2011-11-17
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LED封装技术文章集锦
[摘要] LED作为一种全新的光源，正越来越多地被融入到人们的生活当中，它的发展脱离不了人们对照明的需求。当LED作为一种全新的光源去取代上一代光源的时候，就必须比上一代光源具备更多的能够被人们接受的优点，这样，取代的机会才会更大。 LED封装主要是提供LED芯片一个平台，让LED芯片有···
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- 2011-10-28
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OFweek深度解读我国LED封装产业
[摘要] LED封装主要是提供LED芯片一个平台，让LED芯片有更好的光、电、热的表现，好的封装可让LED有更好的发光效率与好的散热环境，好的散热环境进而提升LED的使用寿命。LED封装技术主要建构在五个主要考虑因素上，分别为光学取出效率、热阻、功率耗散、可靠性及性价比(Lm/$)。 我···
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- 2011-10-12
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OFweek报告：2011国内LED封装上市公司发展现状及策略
[摘要] LED 照明产业作为节能环保的新兴产业，一直深受国家重视，国内模具产业的发展促进了国内支架企业迅速崛起，同时台湾支架大厂在大陆设厂生产，进一步促使支架价格下降。LED封装企业利润下降，竞争日益激烈。 本文盘点国内主要LED封装上市公司的产品线，营收，发展方向，竞争力等方面。
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- 2011-09-24
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LED封装应用行业各公司对比分析
[摘要] LED主要应用于照明、背光源、显示屏等领域，其中LED 照明市场最大，技术含量最高，资本市场最为关注；LED 背光源市场其次；LED 显示屏市场竞争相对较为激烈。2010 年以来，LED 照明已经在商用照明领域逐渐起步，随着LED照明成本继续下降、更多政策的出台和产业链的更加完整···
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- 2011-09-14
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