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LED封装制程FMEA故障失效模式分析中文版
[摘要] LED封装制程FMEA故障失效模式分析表
下载说明: 下载次数：345次
- 2011-08-09
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如何使LED發光角度達到最佳使用效果
[摘要] LED光角度的定义，不同类型角度的应用，影响LED角度的因素，如何封裝良好的角度
下载说明: 下载次数：169次
- 2011-08-09
- 0.64M
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大功率白光LED的制备和表征
[摘要] 大功率白光LED的制备方法研究不同比例荧光粉对白光色度的影响
下载说明: 下载次数：141次
- 2011-08-09
- 0.15M
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LAMP-LED封装工艺流程图
[摘要] LAMP-LED封装工艺流程图
下载说明: 下载次数：483次
- 2011-08-09
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MCPCB结构对LED发热的影响
[摘要] 该文认为LED的发热不仅与LED间的距离有关,而且还与它们使用的金属芯印制板(MCPCB)的绝缘层、铜箔层以及焊接层的厚度有关,并导出了它们之间的关系。
下载说明: 下载次数：83次
- 2011-08-09
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高亮度LED封装工艺及方案
[摘要] 介绍高亮度LED的芯片设计，封装设计，封装工艺及方案，固晶方式。
下载说明: 下载次数：422次
- 2011-08-09
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大功率LED光参数的测量
[摘要] 介绍了发光强度和光通量的定义及其必要的几何条件，建立了大功率LED发光强度和光通量测试装置，分析了测量中的原理性误差，提出了消除的办法。
下载说明: 下载次数：196次
- 2011-08-09
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台湾国立中央大学光电科硕士论文
[摘要] 由于LED跟传统灯源比起来，因为封装形式的一不样，会造成完全不同的光形，所以我们在设计师以LED当光源的光学系统时，必须经过更仔细的光学设计，而一旦掌握光源，那么整个光学系统的设计才会省时、精确。
下载说明: 下载次数：94次
- 2011-08-09
- 2.33M
