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新型LED路灯照明的二次光学设计
[摘要] 由于白光LED 具有很多显著的优点，将其应用于公共城市照明设施地替代光源有着许多的优点。然而要真正充分发挥半导体光源的长处，二次光学系统的设计至关重要。本文介绍了一种独特的适用于城市道路照明二次光学系统，他能较好的满足城市道路照明的家路相关标准，并可以灵活地适用于不同的道路情况。
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- 2009-08-12
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分析照明级大功率LED技术
[摘要] 文章介绍了照明级大功率LED的设计和工艺技术,其关键因素是芯片设计和封装技术，还有最新的二维光子结晶结构极大地提高了发光效率,为照明级大功率的LED的新技术之一。
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- 2009-08-01
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白光LED的封装材料对其光衰影响的实验研究
[摘要] 光通量、显色性、色温和光衰是衡量白光LED光源的四大重要指标。LED从指示、显示应用过渡到照明应用，产品的光衰控制和评价是一个重要的课题。本文通过相关的实验，探讨封 装材料及其工艺措施对白光LED的光衰的影响。
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- 2009-07-22
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将大功率LED热问题降至最低
[摘要] 用于大功率LED的陶瓷封装技术，将能满足系统对高性能和可靠性的需求。在驱动大功率LED的同时，也必须尽可能地将发热降到最低成度，这不仅与提升其光电性能的效率有关，同时也是延长电子产品使用寿命的关键。
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- 2009-07-17
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将大功率LED热问题降至最低
[摘要] 用于大功率LED的陶瓷封装技术，将能满足系统对高性能和可靠性的需求。在驱动大功率LED的同时，也必须尽可能地将发热降到最低成度，这不仅与提升其光电性能的效率有关，同时也是延长电子产品使用寿命的关键。
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- 2009-05-22
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高功率LED应用中的热管理设计技巧
[摘要] Little Star封装是专为电流高达400mA的应用所设计，这类装置具有极高的通量输出，且采用极精巧的小型封装。其封装高度仅1.5mm，对最小封装尺寸与最大亮度而言，这是最佳尺寸。此外，本文也将提及高功率LED设计中的热管理。在LED驱动过程中，有很大一部份的电能将被转换为热···
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- 2009-05-22
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大功率LED的封装技术
[摘要] 本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展，并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行，并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料（散热基板、荧光粉、灌封胶）选择很重要，但封装···
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- 2009-02-27
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半导体LED封装_VS_传统LED封装
[摘要] 半导体LED封装_VS_传统LED封装
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- 2009-02-27
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