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大功率LED封装工艺及方案的介绍及讨论
[摘要] 从芯片的演变历程中发现，各大LED生产商在上游磊晶技术上不断改进，如利用不同的电极设计控制电流密度，利用ITO薄膜技术令通过LED的电流能平均分布等，使在结构上都尽可能产生最多的。
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- 2011-01-18
- 0.27M
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新型高效大功率LED照明装置微热管散热方案
[摘要] 下载文档中介绍的是：设计了一种新型的带有百叶窗的平板式大功率发光二极管(LED)照明装置。该装置采用高导热系数的铝基板作为多颗大功率LED的散热电路板，用0.4 mm 的铝片作为散热翅片，结合沟槽式微热管构成集发光与散热一体化的输入功率为21 W 的照明模组，该模组可根据照明亮度···
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- 2010-12-03
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直插式LED封装制程容易出现的问题与排解
[摘要] LED光源的封装方案应根据照明系统的驱动电路、热量管理、光学设计和结构设计等要求而做出，目的就是发展新型的LED光源封装形式，在保证整体性能的前提下大幅度降低封装和应用成本。下面介绍直插式LED封装制程容易出现的问题与排解。
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- 2010-12-03
- 0.13M
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辨别LED外延片质量方法
[摘要] 衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的外延 生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发 展路线。衬底材料的选择主要取决于以下九个方面：
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- 2010-03-25
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多芯片封装大功率LED照明应用技术
[摘要] 由于LED 光源具有发光效率高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠性强，有利于环保等特性，近几年来在城市灯光环境中得到了应用。特别是在全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下， LED 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与LED技术研究，多年来形成一套具有···
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- 2009-11-21
- 0.38M
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基于粉浆法的功率型白光LED发光效率的研究
[摘要] 采用降低粉浆中ADC的浓度和提高荧光粉的含量两种措施,减少Cr3+在433.6和620nm两处吸收对器件出光效率的影响; 新配制的粉浆在暗室中静置3～5h,既可以提高器件的出光效率同时又避免了暗反应带来的影响。
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- 2009-08-20
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从LED的配光曲线谈起
[摘要] 讲述LED配光曲线的重要性,提出几种典型的LED 配光曲线。阐述发光强度的空间分布不能等同于配光曲线,呼吁至少对LED 逐渐用发光强度的三维立体图代替目前的配光曲线。
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- 2009-08-14
- 0.29M
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浅谈LED的光学设计
[摘要] 文章介绍了LED结构的出光性能，大功率LED封装的光学问题等。另外，重点说明了通过透镜和界面形状的改进来改善大功率LED的光学设计。
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- 2009-08-13
- 0.13M
