散热设计对LED寿命的影响
[摘要] 由于现阶段单颗 LED 的输出光束低，对于一般照明使用，将需要大量的LED 元件于一块模组中以达到所需之照度。但LED 的光电转换效率极差，大约只有15%至20%左右电能转为光输出，其余均转换成为热能，因此，当大量使用LED于一块模组，这些极差的转换效率将造成散热处理的大问题。
下载说明: 上线日期：2009-11-10 | 下载次数：1304次 | 文件大小：0.23MB | 文件格式：pdf
相关下载资料
- 文件格式
- 白皮书简介
- 文件大小
- 文件格式：
-
热像仪应用_LED芯片散热检测v1.0
[摘要] 本文主要介绍使用红外热像仪对LED芯片散热片进行检测，通过分析改善散热片设计，发现材料或设计中存在的问题，提高LED产品质量。
-
上线日期：2013-06-18
下载次数：46次
文件大小：0.3M
- 文件格式：
-
PHILIPS(飞利浦)_LED光源散热设计指南
[摘要] 本教程是飞利浦内部的散热基础教程，主要介绍散热的三要素，散热的材料以及结构的设计，仅供参考。
-
上线日期：2013-03-28
下载次数：213次
文件大小：2.24M
- 文件格式：
-
LED芯片和灯具的散热研究
[摘要] LED的散热现在越来越为人们所重视，这是因为LED的光衰或其寿命是直接和其结温有关，散热不好结温就高，寿命就短，依照阿雷纽斯法则温度每降低10℃寿命会延长2倍。
-
上线日期：2012-03-13
下载次数：170次
文件大小：0.84M
- 文件格式：
-
基于CAT4101恒流LED驱动的散热方案（安森美）
[摘要] LED温度的上升会使LED使用寿命缩短，所以需要考虑到散热因素。本篇应用介绍了安森美半导体线型恒流LED驱动器CAT4101的热能反馈技术的应用。
-
上线日期：2012-02-29
下载次数：118次
文件大小：0.73M
- 文件格式：
-
飞利浦LED光源散热设计指南
[摘要] 飞利浦LED光源散热设计指南
-
上线日期：2011-12-06
下载次数：925次
文件大小：2.24M
- 文件格式：
-
照明用大功率LED散热研究
[摘要] 大功率LED 体积小、工作电流大, 输入功率中大部分转化为热能, 散热是需要解决的关键技术。文章介绍了大功率LED 热设计的方法, 针对大功率LED 的封装结构, 建立了热传导模型; 对某照明用大功率LED 阵列进行了散热设计, 通过仿真分析和热评估试验验证了所采用的散热方法和设···
-
上线日期：2011-12-06
下载次数：536次
文件大小：0.53M
- 文件格式：
-
LED陶瓷散热基板工艺介绍
[摘要] 陶瓷散热基板与MPCB的比较，陶瓷基板工艺， 陶瓷散热基板特性比较， Al2O3/AlN陶瓷散热基板特性。
-
上线日期：2011-12-06
下载次数：243次
文件大小：2.98M
- 文件格式：
-
大功率LED散热封装的研究
[摘要] 分析了几种LED封装的等效热阻网络拓扑结构，建立了有限元模型，并且利用ANSYS软件进行仿真测试。
-
上线日期：2011-12-06
下载次数：291次
文件大小：4.05M
- 文件格式：
-
基于不同散热模式LED的光电热特性研究
[摘要] 本文分析了中小功率LED新型散热模式——垂直散热的潜在优点。与传统散热模式——水平散热相比，新型垂直散热LED具有亮度高、散热快、光衰小、稳定性高等优点。本文对不同散热模式LED的结构、散热方式、光衰及色坐标漂移进行了分析对比，并进行热特性模拟和实验测试分析。从散热、可靠稳定性及···
-
上线日期：2011-11-25
下载次数：269次
文件大小：0.44M
- 文件格式：
-
深度分析:白光LED散热与O2PERA封装技术
[摘要] 本文要以表面封装型LED为焦点，介绍表面封装用基板要求的特性、功能，以及设计上的经常面临的散热技术问题，同时探讨O2PERA(Optimized OutPut by Efficient Reflection Angle)的光学设计技巧。
-
上线日期：2011-11-17
下载次数：252次
文件大小：0.36M
- 文件格式：
-
详解各种LED散热技术 洞悉LED灯具散热策略(图)
[摘要] 伴随着高功率LED技术迭有进展，LED尺寸逐渐缩小，热量集中在小尺寸芯片内，且热密度更高，致使LED面临日益严苛的热管理考验。为降低LED热阻，其散热必须由芯片层级(Chip Level)、封装层级(Package Level)、散热基板层级(Board Level)到系统层级(···
-
上线日期：2011-11-17
下载次数：606次
文件大小：0.44M
