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白光LED的封装材料对其光衰影响的实验研究
[摘要] 光通量、显色性、色温和光衰是衡量白光LED光源的四大重要指标。LED从指示、显示应用过渡到照明应用,产品的光衰控制和评价是一个重要的课题。本文通过相关的实验,探讨封 装材料及其工艺措施对白光LED的光衰的影响。
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- 2009-07-22
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LED日光灯驱动电路设计
[摘要] 介绍了LED日光灯驱动的特点,设计了实用的电容降压式LED日光灯驱动电路,着重分析了关键元件参数的选择原则。
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- 2009-07-18
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针对中大型尺寸的LED背光源驱动的应用方案
[摘要] LED背光源取代冷阴极管背光源已成为趋势,本文简要地介绍了LED 的基本光电特性,并解释了需要恒流驱动LED及PWM调光的原因。在此基础上,介绍了目前应用在中大尺寸LCD背光上的几种LED驱动方案,并简要比较了方案的优点和不足。
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- 2009-07-17
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高功率LED应用中的热管理设计技巧
[摘要] Little Star封装是专为电流高达400mA的应用所设计,这类装置具有极高的通量输出,且采用极精巧的小型封装。其封装高度仅1.5mm,对最小封装尺寸与最大亮度而言,这是最佳尺寸。此外,本文也将提及高功率LED设计中的热管理。在LED驱动过程中,有很大一部份的电能将被转换为热···
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- 2009-07-17
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将大功率LED热问题降至最低
[摘要] 用于大功率LED的陶瓷封装技术,将能满足系统对高性能和可靠性的需求。在驱动大功率LED的同时,也必须尽可能地将发热降到最低成度,这不仅与提升其光电性能的效率有关,同时也是延长电子产品使用寿命的关键。
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- 2009-07-17
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彩屏手机背光驱动电路的选择策略
[摘要] 近几年来,彩色LCD显示屏在手机中使用量越来越大,白光LED为这种应用提供了完美的 背光解决方案.由于白光LED的导通压降一般为3.5V(20mA),最大值可以到达4V,而单节锂离 子电池的一般输出电压为3.6V~4.2V,因此,一般不能直接用单节锂
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- 2009-07-06
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基于单片机的LED显示系统设计
[摘要] 重新设计和研制了一种全新的,由32位高性能ARM微处理器组成的LED显示屏控制图1系统的硬件结构框图系统,并通过RS485接口与现场总线中的上位机进行实时数据通信,实现整个系统的信息显示。
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- 2009-07-06
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针对中大尺寸LCD 背光应用的LED 驱动策略
[摘要] LED 背光源取代冷阴极管背光源已成为趋势,本文简要地介绍了LED 的基本光电特性,并解释了需要恒流驱动LED 及PWM 调光的原因。在此基础上,介绍了目前应用在中大尺寸LCD 背光上的几种LED 驱动方案,并简要比较了各自的优点和不足。
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- 2009-07-04
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