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LED测量原理及其应用
[摘要] 白色LED色调是根据荧光粉决定（加法混色）蓝色LED＋YAG荧光粉由芯片决定所需的YAG荧光粉选择合适的荧光粉会使良品增加
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- 2011-11-21
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高显色指数LED集成光源模组技术研究
[摘要] LED器件集成化成为必然趋势:可极大降低器件成本、便于保障器件性能的一致性、整个光源结构简单，形式单一，很容易标准化，这是其可以成为未来大功率封装主流形态的关键
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- 2011-11-21
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OFweek总结：我国LED产业发展现状
[摘要] LED照明市场如同一个做大的“蛋糕”，引来八方的人们前来分羹。然而，不少人只是想浑水摸鱼，也有的只求短线牟利。作为世界最大的照明市场，我国LED上中游技术环节薄弱成为了一块硬伤
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- 2011-11-21
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深度分析:白光LED散热与O2PERA封装技术
[摘要] 本文要以表面封装型LED为焦点，介绍表面封装用基板要求的特性、功能，以及设计上的经常面临的散热技术问题，同时探讨O2PERA(Optimized OutPut by Efficient Reflection Angle)的光学设计技巧。
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- 2011-11-17
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专家精讲:制备高亮度LED的等离子刻蚀技术
[摘要] 每个HBLED制造商的目标都是花更少的钱获得更多的光输出。面对强大的竞争和众多技术障碍，至关重要的是所有的生产步骤的推进都要产生最佳的效果。优化的等离子刻蚀提供了几种方法以改善器件的输出并降低制造成本，从而实现双重赢利。
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- 2011-11-17
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工程师分享：新型高功率LED驱动电路探索
[摘要] 本文要探讨使用半导体继电器突波电流抑制电路的新型LED灯驱动电路动作原理与特征。
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- 2011-11-17
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工程师分享：独特的白光LED封装系统
[摘要] 许多的工程师已开发白光LED，LED封装被使用一般可穿透的环氧化物树脂。但白光LED也发生一些来自蓝光LED组件本身的UV光。一般可穿透的环氧化物树脂会因来自蓝光LED组件的UV光而使其变色。且难于长时间保存白色于封装之后，通常封装方法被使用铸造建模方法。此方法不能生产高密度，光···
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- 2011-11-17
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图文详解硅光子技术制造细薄膜的LED阵列
[摘要] 较高的密度单一石英细薄膜光射二极管(LED)数组已被研究。连结的附生细薄膜(epi薄膜)LED约薄为2μm已被建构于CMOS IC驱动器上，以及其它相异的原料基座是透过分子内力(“附生细薄膜连结(EFB)”技术)。
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- 2011-11-17
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