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  • 自动装配设备中的静电防护问题
    [摘要] 材料、紧固件、安装方法和可靠接地技术的选择对控制ESD影响非常重要,本文将讨论ESD是怎么产生的,它的存在所造成的危害,以及在装配工艺中减少ESD危害的方法。
    下载说明: 下载次数:92次
  • 2010-10-21
  • 0.05M
  • 可调光LED灯具设计需要考虑的技术问题
    [摘要] 近年来,随着LED灯具的出现,照明领域发生了革命性的变化。在欧洲和美国的零售商店,古老的白炽灯泡已难觅踪迹,甚至禁止销售。而在替代灯具市场,低功耗的紧凑型荧光灯(CFL)现在面临着新的竞争对手。LED技术正在不断改进,LED灯具在亮度和功率方面日益强大。这些特性再加上其特有的高能···
    下载说明: 下载次数:577次
  • 2010-10-11
  • 0.3M
  • 利用QFN封装解决LED显示屏散热问题
    [摘要] 现今大多数的显示屏厂商,于PCB设计时几乎都会面临到散热的问题,尤其是因为驱动芯片所产生的热影响LED正常发光特性;进而影响整块显示屏的色彩均匀度。如何解决散热问题确实让设计者头痛。本文将进一步说明如何改变驱动芯片的封装以解决驱动芯片散热的问题。
    下载说明: 下载次数:159次
  • 2010-08-19
  • 0.63M
  • 如何快速解决PCB设计EMI问题
    [摘要] 随着电子系统的复杂度越来越高,EMI问题也越来越多。为了使自己的产品能达到相关国际标准,设计人员不得不往返于办公室和EMC实验室,反复地测试、修改设计、再测试。这样既浪费了人力,物力,也拖延了产品的上市时间,给企业带来不可估量的损失。
    下载说明: 下载次数:423次
  • 2010-08-19
  • 0.3M
  • 如何有效地管理FPGA设计中的时序问题
    [摘要] 当FPGA设计面临高级接口的设计问题时,该采取什么办法来解决呢?美国EMA公司的TimingDesigner软件可以简化这些设计问题,并提供对几乎所有接口的预先精确控制。下问文将向你娓娓道来。
    下载说明: 下载次数:481次
  • 2010-08-13
  • 0.23M
  • 如何快速解决PCB设计EMI问题
    [摘要] 随着电子系统的复杂度越来越高,EMC问题也越来越多。为了使自己的产品能达到相关国际标准,设计人员不得不往返于办公室和EMC实验室,反复地测试、修改设计、再测试。这样既浪费了人力,物力,也拖延了产品的上市时间,给企业带来不可估量的损失。于是,如何在产品设计的阶段就及时发现EMI问题···
    下载说明: 下载次数:732次
  • 2010-08-13
  • 0.3M
  • OLED电视产业化的技术问题探讨
    [摘要] OLED依靠其优良的特殊性能受到众多厂商的青睐,虽然目前收到技术的原因限制,其大尺寸的量产还有一定的技术缺陷,但是相信在未来的显示领域,OLED会有所作为。
    下载说明: 下载次数:326次
  • 2010-08-13
  • 0.31M
  • 电磁干扰问题排查及解决
    [摘要] 在LED照明电源设计时特别要注意EMC设计,现推荐一下方法予以借鉴。
    下载说明: 下载次数:325次
  • 2010-07-27
  • 0.5M
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