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  • LED用于照明灯具目前存在的主要问题
    [摘要] 目前LED被广泛应用于照明领域,但是由于目前国内对LED的测试还没有统一的标准,加上LED本身的特点,所以在用LED制作灯具的时候往往会遇到很多问题,本文就将对其做一下简单的介绍
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  • 2010-07-23
  • 0.21M
  • Linux的常见问题解答和管理技巧
    [摘要] 提醒大家一句,别一直使用root用户,因为root用户在系统中有着至高无上的权力,一不小心就可能破坏系统。
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  • 2010-04-29
  • 0.09M
  • CREE晶片常见问题及解答
    [摘要] Q:Cree 公司生产红光LED 芯片吗? A :Cree 公司一直以来都没有生产红光LED 芯片,只有蓝光、绿光和紫外光LED 芯片。 Q:Cree 的芯片都是碳化硅(SiC)材料为衬底的吗? A:目前Cree 公司的小功率LED 芯片都是采用碳化硅(SiC)材料为衬底的···
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  • 2010-04-22
  • 0.37M
  • 华中科技大学刘德明教授:武汉“光城计划”与融合接入问题探讨
    [摘要] 本文为华中科技大学,下一代互联网接入系统国家工程实验室主任刘德明教授在2009中国光通信专题论坛FTTx与下一代接入网技术分会的主题演讲。本文重点研究介绍武汉市“光城计划”融合接入问题,包括光纤技术与无线技术的融合接入、电信、广电和移动等多种运营网络的融合接入、数据、语音和多媒体···
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  • 2009-09-24
  • 1.37M
  • 我国光伏并网发展所面临的一些问题
    [摘要] 目前我国的光伏并网发电还处于初期阶段,加强对光伏并网的有关技术、产业、市场、政策发展的研究和支持,推进光伏并网示范项目,对于促进我国光伏并网产业的发展具有重要意义。
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  • 2009-07-17
  • 1.05M
  • 将大功率LED热问题降至最低
    [摘要] 用于大功率LED的陶瓷封装技术,将能满足系统对高性能和可靠性的需求。在驱动大功率LED的同时,也必须尽可能地将发热降到最低成度,这不仅与提升其光电性能的效率有关,同时也是延长电子产品使用寿命的关键。
    下载说明: 下载次数:596次
  • 2009-07-17
  • 0.37M
  • 将大功率LED热问题降至最低
    [摘要] 用于大功率LED的陶瓷封装技术,将能满足系统对高性能和可靠性的需求。在驱动大功率LED的同时,也必须尽可能地将发热降到最低成度,这不仅与提升其光电性能的效率有关,同时也是延长电子产品使用寿命的关键。
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  • 2009-05-22
  • 0.37M
  • 全光缓存器的概念、问题与研究进展
    [摘要] 本文就现行的对于全光缓存器的概念以及基本功能要求,提出了自己的看法,指出了全光缓存器不同于可调控的光延迟器,读写功能是关键。对于目前已有的实现全光缓存器的技术方案进行了综述,介绍了它们实现的原理,其中包括光纤型缓存器以及慢光缓存技术。对于光纤型缓存器又可分为前向型和反馈型两种等。···
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  • 2009-02-28
  • 0.93M
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