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照明用大功率LED散热研究
[摘要] 大功率LED 体积小、工作电流大, 输入功率中大部分转化为热能, 散热是需要解决的关键技术。文章介绍了大功率LED 热设计的方法, 针对大功率LED 的封装结构, 建立了热传导模型; 对某照明用大功率LED 阵列进行了散热设计, 通过仿真分析和热评估试验验证了所采用的散热方法和设···
下载说明: 下载次数：536次
- 2011-12-06
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国产大功率LED芯片的封装性能
[摘要] 简单介绍了目前国内大功率LED 芯片的现状，对部分产品进行了详细的封装研究，结果显示，国产芯片在光效方面提升迅速，最高已达110 lm /W，主流水平位于90 ～ 100 lm /W 之间，但与进口产品相比都还存在较大差距;各个厂家的芯片封装的LED 光源显色指数高低不一，其主要···
下载说明: 下载次数：361次
- 2011-12-06
- 0.57M
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大功率LED散热封装的研究
[摘要] 分析了几种LED封装的等效热阻网络拓扑结构，建立了有限元模型，并且利用ANSYS软件进行仿真测试。
下载说明: 下载次数：291次
- 2011-12-06
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大功率白光LED的制备和表征
[摘要] 大功率白光LED的制备方法研究不同比例荧光粉对白光色度的影响
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- 2011-08-09
- 0.15M
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大功率LED光参数的测量
[摘要] 介绍了发光强度和光通量的定义及其必要的几何条件，建立了大功率LED发光强度和光通量测试装置，分析了测量中的原理性误差，提出了消除的办法。
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- 2011-08-09
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这个夏天不在“热”-LED散热新技术
[摘要] 为了降低结温以提高寿命就必须十分重视散热的问题。LED的散热设计必须从芯片开始一直到整个散热器，每一个环节都要给于充分的注意。任何一个环节设计不当都会引起严重的散热问题。 该技术命名为“微槽群复合相变集成冷却技术”。该技术已经成功应用LED灯上，LED芯片的热量能···
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- 2011-07-29
- 0.24M
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大功率LED封装有限元热分析
[摘要] 对一种多层陶瓷金属封装结构的LED大功率产品进行了热分析，比较了不同热沉材料之间的散热性能，分析了输入功率和强制冷空气冷却对LED芯片温度得影响，结论显示，当达到热平衡时，强制空冷能够显著改善散热效果。
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- 2011-07-20
- 0.35M
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大功率LED照明恒流驱动电源的设计
[摘要] 大功率LED的发光强度是由流过LED的电流决定的，电流过强会引起LED的衰减，电流过弱会影响LED的发光强度，因此LED驱动需要提供恒流电源，以保证大功率LED使用的安全性，还需要满足预期的亮度要求，并保证各个LED亮度、色度的一致性。
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- 2011-04-20
- 0.27M
