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倒装晶片的贴装工艺控制
[摘要] 由于倒装晶片韩球及球问距非常小，相对于BGA的装配，其需要更高的贴装精度。同时也需要关注从晶片被吸取到贴装完成这一过程。
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- 2013-07-27
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高价值 HB-LED 和外延晶片从 GT ASF™ 生长蓝宝石开始
[摘要] 这份报告总结了 GT Advanced Technologies 针对 HB-LED 制造所展开的广泛蓝宝石材料表征研究。这份报告提供了一份最终概要，此概要总结了先前已发布材料表征系列报告得出的结果，包括所测变量的统计相关性分析、OHT (光学同质技术）方法验证和 EPD 可靠性···
下载说明: 下载次数：155次
- 2012-07-20
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重视成品率问题：蓝宝石材质对LED晶片加工过程的影响之案例研究
[摘要] 本文展示了GT先进技术公司（GT）所进行的一项研究的结 果，总结了蓝宝石材料的质量对外延生长（即开即用型）晶片制造过程的影响。
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- 2012-07-20
- 3.67M
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一种准单晶片的制绒方法
[摘要] 一种准单晶片的制绒方法
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- 2012-04-17
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准单晶片制绒的最新方法
[摘要] 准单晶片制绒的最新方法
下载说明: 下载次数：45次
- 2012-04-17
- 0.2M
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形成黑心片、黑斑片主要成因
[摘要] 造成晶片位错密度大的源头是晶体单晶、多晶供应商，要求他们改变晶体生长工艺，保证产品位错密度≤3000个/cm2 。 建议将黑心片、黑斑片学名定义为位错片。
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- 2012-03-20
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GT研究报告系列：蓝宝石材料对LED晶片制造影响之案例研究
[摘要] 本报告主要讲述蓝宝石材料质量对LED晶圆工艺的影响。该报告详述了一项盲型材料研究的发现，这项研究针对蓝宝石材料质量对高亮度LED即用型外延晶圆制造工艺的影响进行了调查。该研究表明，蓝宝石材料质量对LED晶圆产量有直接的影响。
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- 2011-10-10
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晶片级导通电阻的估算
[摘要] 在封装工艺中，芯片粘在封装上；因此，在芯片和封装之间没有明显的电阻。在封装器件中测量RDSON值是有利的，因为它能精确地模拟芯片在使用时的情况行为。缺点就是封装芯片需要时间和成本。
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- 2010-08-19
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