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  • 制备高亮度 LED的等离子刻蚀技术
    [摘要] 现在蓝宝石仍是生长HBLED结构的衬底选择。不过,采用蓝宝石生长也存在两个问题:蓝宝石没有完美的晶格匹配,光提取会因为有两个平行的反射面而减少。未来解决这两个问题
    下载说明: 下载次数:51次
  • 2012-03-13
  • 0.15M
  • LED芯片和灯具的散热研究
    [摘要] LED的散热现在越来越为人们所重视,这是因为LED的光衰或其寿命是直接和其结温有关,散热不好结温就高,寿命就短,依照阿雷纽斯法则温度每降低10℃寿命会延长2倍。
    下载说明: 下载次数:170次
  • 2012-03-13
  • 0.84M
  • 确保LED应用的蓝宝石晶体质量深入核心的优质
    [摘要] 蓝宝石由于具有与GaN大体匹配的晶格,以及与同质衬底相比的成本效益,是LED开盒即用晶片的卓越材料。在诸如商业和住宅照明等应用不断增加的需求推动下,为了满足今后数年里预期的市场增长,LED市场将需要越来越多的低成本LED级蓝宝石。蓝宝石的高熔点导致诸如氧空位和间隙原子等点缺陷的平···
    下载说明: 下载次数:40次
  • 2012-03-13
  • 2.59M
  • LED 芯片封装缺陷检测方法研究
    [摘要] 引脚式LED 芯片封装工艺中封装缺陷不可避免。基于p􀀁n 结的光生伏特效应和电子隧穿效应, 分析了一种封装缺陷对LED 支架回路光电流的影响。利用电磁感应定律对LED 支架回路光电流进行非接触检测, 得到LED 芯片功能状态及芯片电极与引线支架间的电气连接情况,···
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  • 2012-03-13
  • 6.86M
  • CREE公司LED芯片专利分析
    [摘要] 用专利可视化工具, 结合专利引证分析、文本聚类分析等方法, 对美国科锐公司的LED芯片专利保护策略、专利布局和技术发展方向进行分析, 其结果表明该公司在各相关领域均申请专利以保护其技术优势
    下载说明: 下载次数:139次
  • 2012-03-13
  • 0.33M
  • LED外延和芯片制造过程
    [摘要] 为使大众更了解LED的制作程序,以下将针对氮化镓系列LED作详细的介绍。
    下载说明: 下载次数:288次
  • 2012-01-31
  • 2.73M
  • OFweek盘点:2011年LED芯片产业投资状况
    [摘要] 三安光电芜湖LED产业化基地项目一期工程投产暨二期工程开工仪式在芜湖市经济开发区举行。三安在芜湖投资的项目主要从事LED外延片、芯片产品的研发与制造,总投资120亿元,分两期建设。本次投产的一期项目投资额为66亿元,
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  • 2011-12-27
  • 0.1M
  • 国产大功率LED芯片的封装性能
    [摘要] 简单介绍了目前国内大功率LED 芯片的现状,对部分产品进行了详细的封装研究,结果显示,国产芯片在光效方面提升迅速,最高已达110 lm /W,主流水平位于90 ~ 100 lm /W 之间,但与进口产品相比都还存在较大差距;各个厂家的芯片封装的LED 光源显色指数高低不一,其主要···
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  • 2011-12-06
  • 0.57M
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