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高功率LED封装基板技术
[摘要] 长久以来显示应用一直是led 发光组件主要诉求，并不要求LED 高散热性，因此LED 大多直 接封装于传统树脂系基板，然而2000 年以后随着LED 高辉度化与高效率化发展，尤其是蓝光LED 组件的发光效率获得大幅改善，液晶、家电、汽车等业者也开始积极检讨LED 的适用性。
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- 2013-08-30
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高功率LED封装基板技术
[摘要] 长久以来显示应用一直是led 发光组件主要诉求，并不要求LED 高散热性，因此LED 大多直 接封装于传统树脂系基板，然而2000 年以后随着LED 高辉度化与高效率化发展，尤其是蓝光LED 组件的发光效率获得大幅改善，液晶、家电、汽车等业者也开始积极检讨LED 的适用性.
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- 2013-08-16
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逆变电源开关电源设计基本常识
[摘要] 如今，我们站在以高功率LED为引导的照明新纪元尖端。然而，有趣的是，我们对这项技术还存在一些广泛误解。为了使这项发展中的技术融入未来的科技产品更有力、更有效，设计工程师需要正确了解高功率LED的性能以及设计集成的各方面情况。
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- 2013-06-18
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高功率LED照明设计师应清楚的5大概念
[摘要] 如今，我们站在以高功率LED为引导的照明新纪元尖端。然而，有趣的是，我们对这项技术还存在一些广泛误解。为了使这项发展中的技术融入未来的科技产品更有力、更有效，设计工程师需要正确了解高功率LED的性能以及设计集成的各方面情况。
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- 2013-06-18
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驱动高功率LED相机闪光灯
[摘要] 驱动高功率LED相机闪光灯
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- 2012-03-20
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通用型高功率LED驱动器控制器简化设计
[摘要] 在过去几年里，高功率LED的普及率日益提高，因而迫使电子工程师必需拿出准确、高效而且简单的驱动 解决方案。随着LED的市场逐渐进入高功率照明灯领域 (例如：汽车前灯或大型LCD背光灯)，这项任务 变得更加难以完成。
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- 2012-03-13
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OFweek分享：高功率LED照明设计
[摘要] 要在LED照明设计上取得成功，必须密切关注三个因素，分别是电子驱动、散热管理和光学效率。
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- 2012-01-31
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OFweek总结：LED产业的发展趋势
[摘要] 长久以来显示应用一直是led 发光元件主要诉求，并不要求LED 高散热性，因此LED 大多直接封装于一般树脂系基板，然2000 年以后随著LED 高辉度化与高效率化发展，尤其是蓝光LED 元件的发光效率获得大幅改善，液晶、家电、汽车等业者也开始积极检讨LED 的适用性
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- 2011-11-29
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