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激光器设计软件LASCAD介绍
[摘要] 怎么样使用LASCAD来对进行激光腔分析或设计（英文版）。
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- 2010-08-30
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100G 网络物理层测试方案 （英文 原版）
[摘要] The demand for faster data interconnects is resulting in extensive R&D into high-speed physical-layer circuits and devices. The inspection n···
下载说明: 下载次数：105次
- 2010-08-30
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FIRST SOLAR’S CdTe MODULE MANUFACTURING EXPERIENCE
[摘要] 碲化镉模块制造经验
下载说明: 下载次数：367次
- 2010-08-24
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如何快速解决PCB设计EMI问题
[摘要] 随着电子系统的复杂度越来越高，EMI问题也越来越多。为了使自己的产品能达到相关国际标准，设计人员不得不往返于办公室和EMC实验室，反复地测试、修改设计、再测试。这样既浪费了人力，物力，也拖延了产品的上市时间，给企业带来不可估量的损失。
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- 2010-08-19
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CMMB单芯片方案引领移动电视接收芯片设计
[摘要] 近年来，总部座落于以色列的著名半导体科技城内塔亚的思亚诺公司，在全球范围内均有卓越的表现。日本苹果手机的ISDB-T转Wi-Fi标准配件，以及韩国摩托罗拉的T-DMB手机，均没有选用本土的移动数字电视芯片方案，而是采用思亚诺公司的IC方案。在中国的CMMB市场，包括摩托罗拉、三星···
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- 2010-08-19
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利用CPU卡加密协处理器技术实现安全功能
[摘要] PC软件的盗版一直是困扰软件行业发展的主要问题，同样，在嵌入式应用领域，随着近年来黑客技术和芯片解剖技术的发展，嵌入式系统所面临的攻击也越来越多，因此，为解决这一问题开发的防抄板技术引起了产品设计者的重视。
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- 2010-08-19
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全球LED驱动IC规格书下载大全
[摘要] 本文主要介绍全球LED驱动IC规格书及其下载大全。
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- 2010-08-14
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CADENCE射频SiP方法学套件加速无线应用设计
[摘要] 为加速针对无线应用的SiP射频设计，必须最大限度地提高设计效率和可预测性。Cadence的射频SiP方法学套件允许从前到后实施SiP设计，并已经用在细分市场的代表性设计中，以降低新产品的开发时间、增加功能密度和实现更高的性能。
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- 2010-08-13
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