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  • 如何快速解决PCB设计EMI问题
    [摘要] 随着电子系统的复杂度越来越高,EMC问题也越来越多。为了使自己的产品能达到相关国际标准,设计人员不得不往返于办公室和EMC实验室,反复地测试、修改设计、再测试。这样既浪费了人力,物力,也拖延了产品的上市时间,给企业带来不可估量的损失。于是,如何在产品设计的阶段就及时发现EMI问题···
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  • 2010-08-13
  • 0.3M
  • 通过在FPGA设计流程引入功率分析改善PCB的可靠性
    [摘要] 过去,FPGA设计人员考虑的是时序和面积使用率。但是,随着FPGA正越来越多地取代ASSP和ASIC,设计人员期望开发功率较低的设计并提供更加精确的功率估计。最新FPGA分析软件能提供一种精确和灵活的手段来模拟各种工作环境下的功耗。
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  • 2010-08-13
  • 0.15M
  • 全球及中国OLED行业研究报告
    [摘要] OLED这种自发光的显示技术,理论上其成本应该远比TFT-LCD低,因为其无需偏光板、背光模组和彩色滤光片,但原材料成本比TFT-LCD至少低70%。但是OLED一直处于无法发展壮大的尴尬地位。2009年起,主动型OLED开始崭露头角,OLED电视也开始露面,OLED的脚步开始加···
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  • 2010-08-13
  • 0.29M
  • OLED显示模块与C8051F单片机的接口设计
    [摘要] 文中介绍一种点阵式OLED模块VGS12864E的结构特征、指令系统;给出它与Cygnal C8051F020单片机的间接访问接口电路设计,以及显示模块的硬件驱动和显示16×8点阵西文字符的Keil C51程序代码,并对相关代码进行注释。
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  • 2010-08-13
  • 0.25M
  • LCD屏检测标准
    [摘要] 本文主要介绍LCD显示屏的检测标准.
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  • 2010-08-13
  • 0.25M
  • 基于PSoC3芯片的步进电机微步控制方案
    [摘要] 本文介绍基于新一代可编程片上系统芯片PSoC3(CY8C3866AXI-040)的步进电机电机精细控制方案 。借助于片内丰富的模拟和数字资源,控制精度可以达到128 微步的细分。且电流控制灵活精细,可以动态配置电流衰减的模式。
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  • 2010-08-12
  • 0.28M
  • DC/DC电源管理应用中的功率MOSFET的热分析方法
    [摘要] 电子系统的小型化趋势对电子产业产生了一系列重要影响,其中,合理的热设计和优化的重要性与日俱增。现在的手持设备和便携式系统可以实现很高的功率重量比,其好处包括节省材料和降低总体成本。但是小型化是有代价的,尤其是对热管理而言。
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  • 2010-08-12
  • 0.19M
  • 射频IC应用编程接口设计
    [摘要] 随着手机内RF芯片的集成度不断增加,编程需求也在显著增加。但另一方面,手机生命周期在日益缩短。解决复杂性增加和生命周期缩短之间的矛盾的一个方法是采用“硬件”应用编程接口(API)。本文讨论开发API时应遵循的一些规则以及应避免的一些设计陷阱。
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  • 2010-08-12
  • 1.1M
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