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SMT操作员培训手册【DOC】
[摘要] SMT基础知识。SMT 是Surface mounting technology的简写，意为表面贴装技术。亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的T···
下载说明: 下载次数：27次
- 2012-07-13
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基于BOTDA光纤传感技术的SMW工法桩分布式测量研究
[摘要] 利用 BOTDA 分布式光纤传感技术，将普通 H 型钢改造成为具有自感知能力的桩体，使之能够在基坑开挖过程中自动获取H型钢翼缘应变、桩身弯矩、挠度等受力变形数据；通过对H型钢受力结构的分析，提出了不需要确定中性面位置的桩身弯矩连续计算方法，实现了桩身测量的温度自补偿。该技术在某基···
下载说明: 下载次数：25次
- 2012-02-09
- 0.45M
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中兴印制电路板设计规范--SMD元器件封装
[摘要] 中兴通讯企业技术标准：印制电路板设计要求-SMD元器件封装库尺寸要求
下载说明: 下载次数：81次
- 2011-12-31
- 1.88M
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SMD贴片型LED的封装史上最全
[摘要] COB是Chip On Board（板上芯片直装）的英文缩写，工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，是一种通过粘胶剂或焊料将LED芯片直接粘贴到PCB板上，再通过引线键合实现芯片与PCB板间电互连的封装技术
下载说明: 下载次数：228次
- 2011-12-26
- 8.71M
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SMD贴片型LED的封装史上最全
[摘要] COB是Chip On Board（板上芯片直装）的英文缩写，工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，是一种通过粘胶剂或焊料将LED芯片直接粘贴到PCB板上，再通过引线键合实现芯片与PCB板间电互连的封装技术
下载说明: 下载次数：67次
- 2011-12-26
- 8.71M
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Zeiss激光扫描共聚焦显微镜LSM710快速操作手册
[摘要] Zeiss激光扫描共聚焦显微镜LSM710快速操作手册
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- 2011-10-21
- 2.96M
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西门子SM信号模块详解
[摘要] 信号模块（SM）输入/输出模块统称信号模块（SM），包括数字量（或开关量）输入模块和输出模块；模拟量输入模块和输出模块；位置输入模板；用于连接爆炸危险场合的输入模块和输出模块。
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- 2011-10-13
- 1.21M
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smart_China（钱大群）
[摘要] IBM 智慧地球报告，全新经典，物联网，智能交通，智能电网，RFID。深刻，大趋势。
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- 2011-10-08
- 4.84M
