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中兴印制电路板设计规范--SMD元器件封装
[摘要] 中兴通讯企业技术标准：印制电路板设计要求-SMD元器件封装库尺寸要求
下载说明: 下载次数：81次
- 2011-12-31
- 1.88M
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SMD贴片型LED的封装史上最全
[摘要] COB是Chip On Board（板上芯片直装）的英文缩写，工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，是一种通过粘胶剂或焊料将LED芯片直接粘贴到PCB板上，再通过引线键合实现芯片与PCB板间电互连的封装技术
下载说明: 下载次数：228次
- 2011-12-26
- 8.71M
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SMD贴片型LED的封装史上最全
[摘要] COB是Chip On Board（板上芯片直装）的英文缩写，工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，是一种通过粘胶剂或焊料将LED芯片直接粘贴到PCB板上，再通过引线键合实现芯片与PCB板间电互连的封装技术
下载说明: 下载次数：67次
- 2011-12-26
- 8.71M
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GPS-41SMD：嵌入式GPS方案
[摘要] RF Solution公司的GPS-41SMD是一个微型16通道OEM GPS接收器模块。该模块经过优化具有高精确性、易于使用、灵活和低成本的优势。该GPS接收器适用于多种导航和追踪应用。
下载说明: 下载次数：76次
- 2010-05-05
- 0.25M
