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COB 封装中芯片在基板不同位置的残余应力
[摘要] 利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体，研究了直接粘贴芯片的封装方式中，芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化，发现粘贴在基板靠近边的位置和中心位置时应力水平接近，但是靠近基板一角的位置应力较大，而且在热处理过程中应力出现“突跳”和“尖···
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- 2013-08-22
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分布式光纤传感技术在油气管道安全监测中的应用
[摘要] 当传感光缆中有光通过时，引起光信号的相位发生变化，传感光缆将相位变化信息传输至信号处理中心，系统对返回的传感信息进行处理，得出传感光缆周围的振动变化和故障发生点，由此监控事件的发生。
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- 2013-06-15
- 0.36M
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能源电缆监测解决方案
[摘要] 行业环境始终变幻莫测，某些资产的使用寿命可能超过40年。HV、EHV和UHV电缆成本高昂，特别是埋藏于地下、海底或隧道等无法进行例行外观检查的位置时。
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- 2013-05-17
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低应力PECVD氮化硅薄膜工艺探讨
[摘要] 低应力PECVD氮化硅薄膜工艺探讨
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- 2012-09-18
- 0.13M
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PECVDSiN_x薄膜应力的研究
[摘要] 等离子增强化学气相淀积（P lasma2enhanced Chem ical V aper Depo sit ion， PECVD ）SiN x 薄膜在微电子和微机械领域的应用越来越重要。 它的一个重要的物理参数—— 机械应力， 也逐渐被人们所重视。 本文研究了应力跟一些基本的淀···
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- 2012-06-20
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交替频率PECVD方法沉积低应力氮化硅薄膜及其性质研究
[摘要] 交替频率PECVD方法沉积低应力氮化硅薄膜及其性质研究
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- 2012-06-20
- 0.48M
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激光辐照引起的材料温度场和热应力场的瞬态分布
[摘要] 光电探测器吸收激光后的温升以及因温升造成的各种现象，致使探测器遭受到不同程度的损伤。利用热弹性理论对CO。激光器辐照K9玻璃材料进行研究，建立激光辐照材料温升及热应力分布二维平面模型，通过解析计算得到由激光辐照半导体材料引起的温度场和应力场的瞬态分布。
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- 2012-02-09
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熊猫型保偏光纤中应力区失配对光纤性能影响的研究
[摘要] 采用弹性力学理论和复变函数法导出了熊猫型保偏光纤应力双折射的近似解析表达式。利用有限元法数值分析了熊猫型保偏光纤的双折射特性，结果表明，与采用纤芯中心应力相比，采用芯区平均应力表示光纤的双折射较为精确，且结果与解析法导出的芯区中心应力双折射计算结果相比误差小于0.18%。在此基础···
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- 2011-12-26
- 0.28M
