在柔性的电路板上采用表面贴装LED的三维汽车灯
[摘要] 在柔性的电路板上采用表面贴装LED的三维汽车灯使用办法
下载说明: 上线日期：2015-06-19 | 下载次数：3次 | 文件大小：0.47MB | 文件格式：PDF
相关下载资料
- 文件格式
- 白皮书简介
- 文件大小
- 文件格式：
-
热像仪应用_LED芯片检测v1.0
[摘要] 本文主要介绍使用红外热像仪以及特殊配件对LED芯片内部进行检测，通过对内部的温度分布分析，改善设计，提高LED产品质量。
-
上线日期：2013-06-18
下载次数：52次
文件大小：0.22M
- 文件格式：
-
热像仪应用_LED芯片散热检测v1.0
[摘要] 本文主要介绍使用红外热像仪对LED芯片散热片进行检测，通过分析改善散热片设计，发现材料或设计中存在的问题，提高LED产品质量。
-
上线日期：2013-06-18
下载次数：46次
文件大小：0.3M
- 文件格式：
-
高效LED芯片与封装技术推动半导体照明时代来临
[摘要] 本次报告主要围绕LED市场趋势与产业链发展、LED的芯片与封装技术及发展和LED技术的垂直整合与光引擎技术三方面展开。
-
上线日期：2012-11-19
下载次数：183次
文件大小：1.79M
- 文件格式：
-
LED芯片外观集
[摘要] 图片介绍市场上常用的一些芯片外观
-
上线日期：2012-03-13
下载次数：328次
文件大小：0.47M
- 文件格式：
-
LED芯片和灯具的散热研究
[摘要] LED的散热现在越来越为人们所重视，这是因为LED的光衰或其寿命是直接和其结温有关，散热不好结温就高，寿命就短，依照阿雷纽斯法则温度每降低10℃寿命会延长2倍。
-
上线日期：2012-03-13
下载次数：170次
文件大小：0.84M
- 文件格式：
-
CREE公司LED芯片专利分析
[摘要] 用专利可视化工具, 结合专利引证分析、文本聚类分析等方法, 对美国科锐公司的LED芯片专利保护策略、专利布局和技术发展方向进行分析, 其结果表明该公司在各相关领域均申请专利以保护其技术优势
-
上线日期：2012-03-13
下载次数：139次
文件大小：0.33M
- 文件格式：
-
OFweek盘点：2011年LED芯片产业投资状况
[摘要] 三安光电芜湖LED产业化基地项目一期工程投产暨二期工程开工仪式在芜湖市经济开发区举行。三安在芜湖投资的项目主要从事LED外延片、芯片产品的研发与制造，总投资120亿元，分两期建设。本次投产的一期项目投资额为66亿元，
-
上线日期：2011-12-27
下载次数：245次
文件大小：0.1M
- 文件格式：
-
国产大功率LED芯片的封装性能
[摘要] 简单介绍了目前国内大功率LED 芯片的现状，对部分产品进行了详细的封装研究，结果显示，国产芯片在光效方面提升迅速，最高已达110 lm /W，主流水平位于90 ～ 100 lm /W 之间，但与进口产品相比都还存在较大差距;各个厂家的芯片封装的LED 光源显色指数高低不一，其主要···
-
上线日期：2011-12-06
下载次数：361次
文件大小：0.57M
- 文件格式：
-
OFweek芯片报告系列之二：士兰微LED芯片业绩低于预期
[摘要] 2011年上半年士兰微公司收入7.63亿，较同期增加8.88%，实现归属母公司股东的净利润8.525元,较去年同期减少28.66%。业绩低于市场年初对公司净利润30%增长的预测。 本文从士兰微业绩出发，分析了营收组成，发展预期以及利润变化情况等方面。
-
上线日期：2011-09-27
下载次数：134次
文件大小：0.26M
- 文件格式：
-
台湾地区LED芯片制造公司及封装企业概况
[摘要] 半导体照明技术无论是上游芯片或是下游封装荧光粉技术，由于美、日等国因开发 较早，故拥有大部分技术权利，台湾产业也因此每年支付给国外技术的权利金费用超过上 亿美元。面临这样的境况，如果本身研发技能不能加快提高，或者专利策略未能加紧布局 ，产业辛苦获利将被严重剥削。
-
上线日期：2011-04-28
下载次数：1019次
文件大小：0.41M
- 文件格式：
-
欧司朗：LED隧道照明技术分析
[摘要] 目前市场上已经量产的１W大功率白光 LED 的光效已经超过了100 lm/w ,在实验室的研究水平，最高光效更已达到了160 lm/w。在隧道照明上，LED已经具备了相当的节能优势。然而，LED隧道灯的研发和应用还存在着很多的技术难题。
-
上线日期：2010-04-08
下载次数：617次
文件大小：0.47M
