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如何用热像仪检测LED芯片
[摘要] LED芯片是LED产业的最核心器件,芯片温度过高会严重影响 LED产品质量;但芯片及芯片内部的温度分布一直是检测难点;本文主要介绍使用红外热像仪以及特殊配件对LED芯片内部进行检测,通过对内部的温度分布分析,改善设计,提高LED产品质量。
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上线日期:2014-05-06
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浅述LED芯片的制作工艺
[摘要] 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
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上线日期:2013-07-27
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LED照明驱动芯片的选用技巧
[摘要] LED光源的技术日趋成熟,每瓦发光流明迅速增长,促使其逐年递减降价。以1W LED光源为例,2008年春的价格已是2006年春的价格三分之一,2009年春将降至2006年的四分之一。
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上线日期:2013-07-03
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用电池监测芯片实现多功能智能充电器
[摘要] 电动车的储能技术(蓄电池)、能量转换技术(充放电控制装置)是两项重大技术关键,而储能和驱动效果的优劣,取决于能量转换技术的先进程度,同时也决定了电动车的实用性、可靠性、经济性以及市场竞争能力。
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上线日期:2013-06-25
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板上芯片封装的焊接方法和封装流程
[摘要] DLP 芯片可能是世界上最精密的光开关。它包含一个多达 200 万个安装在铰链上的微镜的矩阵;每个微镜的大小小于人的头发丝的五分之一。
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上线日期:2013-06-20
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划时代电子产品—谷歌眼镜芯片级拆解
[摘要] Catwig最近拆解了Google Glass,它发现一些有趣的地方。比如,如果将主体与普通眼镜配合,发现一些传感器功能体验不太好,但是将Google眼镜主体与我们常戴的眼镜整合没有什么大的障碍...
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上线日期:2013-06-15
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基于PWM电源管理芯片的电压比较器电路设计
[摘要] 在基于脉宽调制技术的电源管理芯片中,都需要使用电压比较器。本文提出了一种用于电源管理芯片的电压比较器电路设计,该比较器电路结构简单、能够完成电源管理的需求,并已应用于实际工作中。
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上线日期:2013-06-14
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芯片热阻计算及散热器、片的选择
[摘要] 目前的电子产品主要采用贴片式封装器件,但大功率器件及一些功率模块仍然有不少用穿孔式封装,这主要是可方便地安装在散热器上,便于散热。进行大功率器件及功率模块的散热计算,其目的是在确定的散热条件下选择合适的散热器,以保证器件或模块安全、可靠地工作。
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上线日期:2013-06-07
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福禄克热像仪应用_LED芯片检测v1.0
[摘要] 本文主要介绍使用红外热像仪以及特殊配件对LED芯片内部进行检测,通过对内部的温度分布分析,改善设计,提高LED产品质量。
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上线日期:2013-05-22
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福禄克热像仪应用_LED芯片散热检测v1.0
[摘要] 本文主要介绍使用红外热像仪对LED芯片散热片进行检测,通过分析改善散热片设计,发现材料或设计中存在的问题,提高LED产品质量。
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上线日期:2013-05-22
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FPGA阵列芯片的自然统一研究
[摘要] 本文研究了能够等效替代OLP计算模式及其FPGA阵列芯片的ILP计算模式及其APU系统芯片,并自然统一了ILP和DLP两种计算模式的系统芯片体系结构。
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上线日期:2013-05-16
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