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巧用热像仪评测电子产品的发热
[摘要] 电子产品因技术发展，复杂的功能和缩小的体积对产品的散热及系统可靠性提出了更高的要求，本文介绍使用红外热像仪快速拍摄电子产品表面的温度分布，并通过软件对检测区域进行温度分析，直观、准确地反映出产品的发热状态和散热效果，为产品的质量保证提供科学的依据。 特别说明：本文以笔记本电脑和···
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- 2014-05-06
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单片集成的可变增益可见光接收机方案
[摘要] 高成品率、低成本的CMOS工艺已被广泛应用于光通信系统芯片的设计中。本文即采用0.18 μm CMOS工艺实现了可见光接收机的单片集成。
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- 2013-08-29
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新型光子带隙宽带双极化微带天线设计
[摘要] 设计了一种基于光子带隙(PBG)高阻表面的宽带双极化微带天线。将PBG高阻表面地板应用到设计的缝隙耦合微带天线上,实现了C波段阻抗带宽为22%(VSWR2)的宽带双极化天线单元。仿真结果表明,与加金属地板的情况相比较,设计得到的PBG高阻表面在减缩剖面的同时,改善了天线的阻抗带宽···
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- 2013-07-23
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PWM控制技术实现方法综述
[摘要] 采样控制理论中有一个重要结论：冲量相等而形状不同的窄脉冲加在具有惯性的环节上时，其效果基本相同。PWM控制技术就是以该结论为理论基础，对半导体开关器件的导通和关断进行控制，使输出端得到一系列幅值相等而宽度不相等的脉冲，用这些脉冲来代替正弦波或其他所需要的波形。
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- 2013-06-28
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分析PCB设计中需要3D功能的原因
[摘要] 对于印刷电路板（PCB）设计而言，这种形势尤为明显。在这个市场中，消费者更希望得到体积更小、价格更低、速度更快和功能更多的电子产品，再加上不断缩短的设计周期以及在地理上分散的设计团队，正在不断推进设计的复杂性，并将传统的设计工具的使用推向其极限水平。
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- 2013-06-28
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保护LED免受EOS损伤的防护方案对比
[摘要] LED器件很容易受到EOS的损伤，这种损坏有时能够直接击坏器件造成失效。本文讲到的两种EOS防护方案，一是用TVS稳压管来进行保护，另一种则是采用PolyZen系列元器件，两种方案孰优孰劣？
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- 2013-06-28
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对MLCC常见问题的探讨
[摘要] MLCC是目前国际上用量最大、发展最快的片式元件之一。随着移动通信设备的发展，对高性能MLCC的需求与日俱增，MLCC不断向微型化、高叠层、大容量化、高可靠性和低成本化方向发展，这对原材料、工艺设备及工艺技术提出了很大的挑战。
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- 2013-06-28
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单光子雪崩二极管猝熄电路的发展
[摘要] 单光子雪崩二极管（SPAD）是工作在击穿电压上的雪崩二极管（APD）。对于极弱光学信号的探测，例如超高音速飞行器早期预警的应用，SPAD可能是理想的探测器选择。
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- 2013-06-20
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