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培训手册!SMT生产管理与工艺控制
[摘要] SMT生产管理与工艺控制
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上线日期:2015-06-08
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倒装晶片的贴装工艺控制
[摘要] 由于倒装晶片韩球及球问距非常小,相对于BGA的装配,其需要更高的贴装精度。同时也需要关注从晶片被吸取到贴装完成这一过程。
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上线日期:2013-07-27
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浅述LED芯片的制作工艺
[摘要] 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
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上线日期:2013-07-27
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基于SOI CMOS 工艺的LDO 电路设计
[摘要] 设计了一种1. 8 ~ 3. 3 V 的自偏置LDO 电路,无需外加基准电路,且具有良好的负载调整率和工艺兼容性。该电路采用无需双极型晶体管的基准电路,并且在负载电压和负载电流之间采用电流倍增电路进行隔离,减小了负载电流瞬变造成低压差线性稳压器( LDO) 输出电压的变化,提高了···
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柔性电路板的结构、工艺及设计
[摘要] 越来越多的手机采用翻盖结构,柔性电路板也随之越来越多的被采用。
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上线日期:2013-05-29
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PCB生产制作工艺详解(工程师必备)
[摘要] 一流的生产来自一流的设计,生产离不开设计的配合,各位工程师请按常规生产制作工艺详解来进行设计...
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上线日期:2012-12-29
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松下半导体通用分立元件产品综合目录
[摘要] 松下半导体通用分立元件产品综合目录
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上线日期:2012-11-26
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松下半导体产品选型指南(无铅产品)
[摘要] 本公司产品目录一览表。请根据客户使用目的来利用本产品目录。 本手册由型号一览表、应用框图、分类推荐的品种所构成,品种是根据ECALS辞典进行分类。ECALS 是电子产品、半导体、电子器件等综合零件技术信息流通( 通过因特网提供产品的信息和检索) 以及包括ECALS辞典的维持管理···
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上线日期:2012-11-21
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松下家电用半导体系统方案
[摘要] 松下电器向您提供最新的家电用半导体系统方案。
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焊接工艺及手工焊接【PPT】
[摘要] 锡焊的条件:(一)焊件必须具有可焊性。(二)选择合适的焊剂。(三)适当的温度。(四)合适的焊接时间...
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电子工艺-手工焊接技术【PPT】
[摘要] 焊接是金属加工的基本方法之一。通常焊接技术 分为熔焊、压焊和钎焊三大类。锡焊属于钎焊中的软 钎焊。(钎料熔点低于450℃)。习惯把钎料称为焊 料,采用铅锚焊料进行焊接称为铅锡焊,简称锡焊。 施焊的零件通称...
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上线日期:2012-06-28
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