相关下载资料
- 文件格式
- 白皮书简介
- 文件大小
- 文件格式:
-
德莎阻隔胶带 - OLED 横向封装解决方案
[摘要] 适用于柔屏或者硬屏。
-
上线日期:2018-02-28
下载次数:4次
文件大小:0.91M
- 文件格式:
-
Barrier OLED 横向封装解决方案
[摘要] 使用tesa DrySeal离型纸技术,可实现阻隔胶带卷对卷的制程
-
上线日期:2018-01-18
下载次数:3次
文件大小:0.91M
- 文件格式:
-
BGA封装设计与常见缺陷
[摘要] 球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到,采用0.05至0.06英寸间距的BGA,效果显著。封装发展的下一步很可能是芯片级封装(CSP),这种封装外形更小,更易于加工。
-
上线日期:2013-07-27
下载次数:9次
文件大小:0.12M
- 文件格式:
-
基于新型基板封装技术的风光互补LED照明控制器设计
[摘要] 深入研究风光互补照明系统工程应用存在的问题,结合多年的实践经验,提出了一种基于新型基板封装的风光互补LED照明控制器设计方法,其采用新颖的电路和特殊的电路封装方式,很好的解决目前现有风光互补照明系统出现的刹车故障问题,提高了风光互补照明系统的可靠性。
-
上线日期:2013-07-06
下载次数:9次
文件大小:0.28M
- 文件格式:
-
板上芯片封装的焊接方法和封装流程
[摘要] DLP 芯片可能是世界上最精密的光开关。它包含一个多达 200 万个安装在铰链上的微镜的矩阵;每个微镜的大小小于人的头发丝的五分之一。
-
上线日期:2013-06-20
下载次数:17次
文件大小:0.11M
- 文件格式:
-
各种USB接口封装
[摘要] 介绍这USB 2.0 A型、B型、Mini和Micro接口定义及封装
-
上线日期:2013-05-31
下载次数:99次
文件大小:0.2M
- 文件格式:
-
电子元器件失效分析技术
[摘要] 电子信息技术是当今新技术革命的核心, 电子元器件是发展电子信息技术的基础。了解造成元器件失效的因素,以提高可靠性, 是电子信息技术应用的必要保证。
-
上线日期:2013-05-31
下载次数:20次
文件大小:0.03M
- 文件格式:
-
电子元器件基础知识大全
[摘要] 本文档详细介绍了电阻器、电容器、电感器、半导体二极管、半导体三极管、场效应管(MOS管)、集成电路等元器件知识。
-
上线日期:2013-05-17
下载次数:16次
文件大小:0.38M
- 文件格式:
-
集成电路封装与器件测试设备
[摘要] 集成电路封装与器件测试设备
-
上线日期:2013-04-30
下载次数:10次
文件大小:0.01M
- 文件格式:
-
常见的封装技术
[摘要] 常见的封装技术
-
上线日期:2013-04-30
下载次数:24次
文件大小:0.01M
- 文件格式:
-
常用电子元器件图片
[摘要] 各种电子元器件图片大集合
-
上线日期:2013-04-15
下载次数:40次
文件大小:1.76M
推荐下载