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国产大功率LED芯片的封装性能
[摘要] 简单介绍了目前国内大功率LED 芯片的现状，对部分产品进行了详细的封装研究，结果显示，国产芯片在光效方面提升迅速，最高已达110 lm /W，主流水平位于90 ～ 100 lm /W 之间，但与进口产品相比都还存在较大差距;各个厂家的芯片封装的LED 光源显色指数高低不一，其主要···
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- 2011-12-06
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先进LED晶圓级封裝技术
[摘要] 晶圆封装是一个高速增长趋势,在半导体封装产业,晶圆级芯片直接连接的集成电路作为一种晶圆级封装,将在封装行业中快速发展
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- 2011-11-21
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GT研究报告系列：蓝宝石材料对LED晶片制造影响之案例研究
[摘要] 本报告主要讲述蓝宝石材料质量对LED晶圆工艺的影响。该报告详述了一项盲型材料研究的发现，这项研究针对蓝宝石材料质量对高亮度LED即用型外延晶圆制造工艺的影响进行了调查。该研究表明，蓝宝石材料质量对LED晶圆产量有直接的影响。
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- 2011-10-10
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OFweek：2011年LED衬底行业深度分析报告
[摘要] 进入2011年，蓝宝石衬底的价格水平开始回落，蓝宝石衬底的毛利率也随着下降。未来随着蓝宝石衬底产能大幅扩张，毛利率必然呈下降趋势。
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- 2011-09-30
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OFweek芯片报告系列之三：乾照光电，产能加快释放
[摘要] 2011 年上半年，公司实现营业收入1.82 亿元，同比增长40.27%，营业务成本为0.66 亿元，同比增长32.01%，成本增速慢于营收增速主要是由于原材料尤其是衬底材料价格下降。公司实现营业利润9875 万元，同比增长54.3%；净利润8783 万元，同比增长45.7%。
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- 2011-09-27
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OFweek芯片报告系列之二：士兰微LED芯片业绩低于预期
[摘要] 2011年上半年士兰微公司收入7.63亿，较同期增加8.88%，实现归属母公司股东的净利润8.525元,较去年同期减少28.66%。业绩低于市场年初对公司净利润30%增长的预测。 本文从士兰微业绩出发，分析了营收组成，发展预期以及利润变化情况等方面。
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- 2011-09-27
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OFweek芯片报告系列之一：三安光电，产能规模国内领先
[摘要] 本系列报告将着重分析国内主要LED芯片上市企业，此文主要分析了三安光电的营业增长情况，产能规模，芯片利润，等方面。
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- 2011-09-26
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芯片制造资料
[摘要] LED芯片介绍，LED芯片制程工艺及LED封装形式
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- 2011-08-09
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