资源分类
技术
- 基础知识
- 综合设计
- LED外延/芯片
- LED封装
- 驱动/电源管理
- 标准
- 案例论文
- 其它
厂商
- 安森美
- NS
- 首尔半导体
- OSRAM
- TI
- NXP
- ST
- PI
- 杭州中为光电
- GT Advanced Technologies
类型
- 文档
- 软件/源代码
- 教程
- 图纸
- 说明书

共搜索到0个关于“LED外延/芯片”下载资料
- 文件格式
- 白皮书简介
- 上线日期
- 文件大小
-
-
氮化铟镓LED的并联电路特性
[摘要] 解析氮化铟镓LED的并联电路特性
下载说明: 下载次数:5次
- 2015-06-19
- 0.16M
-
-
在柔性的电路板上采用表面贴装LED的三维汽车灯
[摘要] 在柔性的电路板上采用表面贴装LED的三维汽车灯使用办法
下载说明: 下载次数:3次
- 2015-06-19
- 0.47M
-
-
热像仪应用_LED芯片检测v1.0
[摘要] 本文主要介绍使用红外热像仪以及特殊配件对LED芯片内部进行检测,通过对内部的温度分布分析,改善设计,提高LED产品质量。
下载说明: 下载次数:52次
- 2013-06-18
- 0.22M
-
-
热像仪应用_LED芯片散热检测v1.0
[摘要] 本文主要介绍使用红外热像仪对LED芯片散热片进行检测,通过分析改善散热片设计,发现材料或设计中存在的问题,提高LED产品质量。
下载说明: 下载次数:46次
- 2013-06-18
- 0.3M
-
-
LED照明的芯粉结合方案
[摘要] LED照明的芯粉结合方案中包含芯粉结合在LED照明中的应用、白光照明的芯粉技术、白光照明的技术走势三部分内容。
下载说明: 下载次数:95次
- 2013-05-14
- 0.93M
-
-
高效LED芯片与封装技术推动半导体照明时代来临
[摘要] 本次报告主要围绕LED市场趋势与产业链发展、LED的芯片与封装技术及发展和LED技术的垂直整合与光引擎技术三方面展开。
下载说明: 下载次数:183次
- 2012-11-19
- 1.79M
-
-
确保LED应用的蓝宝石晶体质量深入核心的优质
[摘要] LED 行业要求其晶片在晶向、纯度、弯曲度、翘曲度、总厚度偏差、粗糙度、洁净度诸项指标上均达到严格的质量标准。某些线性晶体缺陷,例如小角度晶界或材料微观尺度取向的改变,能够给 GaN (氮化镓) 沉积带来不利影响,从而使得该材料在高质量LED应用方面受到限制。
下载说明: 下载次数:149次
- 2012-07-20
- 2.58M
-
-
LED芯片外观集
[摘要] 图片介绍市场上常用的一些芯片外观
下载说明: 下载次数:328次
- 2012-03-13
- 0.47M