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  • 通过在FPGA设计流程引入功率分析改善PCB的可靠性
    [摘要] 过去,FPGA设计人员考虑的是时序和面积使用率。但是,随着FPGA正越来越多地取代ASSP和ASIC,设计人员期望开发功率较低的设计并提供更加精确的功率估计。最新FPGA分析软件能提供一种精确和灵活的手段来模拟各种工作环境下的功耗。
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  • 2010-08-13
  • 0.15M
  • 如何快速解决PCB设计EMI问题
    [摘要] 随着电子系统的复杂度越来越高,EMC问题也越来越多。为了使自己的产品能达到相关国际标准,设计人员不得不往返于办公室和EMC实验室,反复地测试、修改设计、再测试。这样既浪费了人力,物力,也拖延了产品的上市时间,给企业带来不可估量的损失。于是,如何在产品设计的阶段就及时发现EMI问题···
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  • 2010-08-13
  • 0.3M
  • CADENCE射频SiP方法学套件加速无线应用设计
    [摘要] 为加速针对无线应用的SiP射频设计,必须最大限度地提高设计效率和可预测性。Cadence的射频SiP方法学套件允许从前到后实施SiP设计,并已经用在细分市场的代表性设计中,以降低新产品的开发时间、增加功能密度和实现更高的性能。
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  • 2010-08-13
  • 0.18M
  • 如何有效地管理FPGA设计中的时序问题
    [摘要] 当FPGA设计面临高级接口的设计问题时,该采取什么办法来解决呢?美国EMA公司的TimingDesigner软件可以简化这些设计问题,并提供对几乎所有接口的预先精确控制。下问文将向你娓娓道来。
    下载说明: 下载次数:481次
  • 2010-08-13
  • 0.23M
  • 利用Spice实现供电网络版图设计
    [摘要] 越来越高的系统复杂性和时钟速度不断将IC功耗推向极致。虽然每一代产品都会提高对IC电流的要求,但电压却是逐代下降,这是因为半导体的特性尺寸在稳步缩小。越来越低的电压导致芯片电源端的电源噪声余量(通常是标称值的5%)也呈逐步下降趋势。250mV的噪声电平对5V电源来说也许是可接受的···
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  • 2010-08-12
  • 0.21M
  • 射频IC应用编程接口设计
    [摘要] 随着手机内RF芯片的集成度不断增加,编程需求也在显著增加。但另一方面,手机生命周期在日益缩短。解决复杂性增加和生命周期缩短之间的矛盾的一个方法是采用“硬件”应用编程接口(API)。本文讨论开发API时应遵循的一些规则以及应避免的一些设计陷阱。
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  • 2010-08-12
  • 1.1M
  • DC/DC电源管理应用中的功率MOSFET的热分析方法
    [摘要] 电子系统的小型化趋势对电子产业产生了一系列重要影响,其中,合理的热设计和优化的重要性与日俱增。现在的手持设备和便携式系统可以实现很高的功率重量比,其好处包括节省材料和降低总体成本。但是小型化是有代价的,尤其是对热管理而言。
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  • 2010-08-12
  • 0.19M
  • 基于PSoC3芯片的步进电机微步控制方案
    [摘要] 本文介绍基于新一代可编程片上系统芯片PSoC3(CY8C3866AXI-040)的步进电机电机精细控制方案 。借助于片内丰富的模拟和数字资源,控制精度可以达到128 微步的细分。且电流控制灵活精细,可以动态配置电流衰减的模式。
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  • 2010-08-12
  • 0.28M
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