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半导体激光器散热技术研究及进展
[摘要] 在半导体激光器的各种关键技术中，散热问题的解决是一个极其关键的技术。因为半导体激光器能产生很高的峰值功率，这些器件的光电转换效率为40%~50%，即所输入的电能50%~60%都转换为热能。这种热负载是限制激光器正常工作的关键因素。
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- 2011-10-27
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0805 封装尺寸/0402封装尺寸
[摘要] 0805 封装尺寸/0402封装尺寸/0603封装尺寸/1206封装尺寸
下载说明: 下载次数：37次
- 2011-09-27
- 0.14M
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液压系统中瞬态流量测试的研究
[摘要] 液压系统中瞬态流量测试的研究
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- 2011-05-30
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PCB设计新技术--埋阻技术
[摘要] PCB设计新技术--埋阻技术
下载说明: 下载次数：700次
- 2011-01-27
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贴片元件的DIY焊接过程图解
[摘要] 贴片元器件因其体积特别小所以很难用电烙铁按普通元器件那样百接焊接。而需要用特殊的焊锡膏进行焊接。业余条件下焊接贴片元件可到市场上购买贴片焊锡膏，现在市场上常见的有两种，一种是已调好的焊锡膏，商标为“神焊”，另一种是由锡膏和调和剂调兑而成的焊锡膏，商标为“大眼牌”。
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- 2011-01-04
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贴片元件焊接指南part2
[摘要] 贴片元器件因其体积特别小所以很难用电烙铁按普通元器件那样百接焊接。而需要用特殊的焊锡膏进行焊接。焊接的方法是:把贴片元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W内热式电烙铁给焊盘和贴片元件连接处加热(温度应220~···
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- 2011-01-04
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贴片元件焊接指南part1
[摘要] 贴片元器件因其体积特别小所以很难用电烙铁按普通元器件那样百接焊接。而需要用特殊的焊锡膏进行焊接。焊接的方法是:把贴片元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W内热式电烙铁给焊盘和贴片元件连接处加热(温度应220~···
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- 2011-01-04
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电器元件符号全注解
[摘要] 序号 元件名称 新符号 旧符号 1 继电器 K J 2 电流继电器 KA LJ 3 负序电流继电器 KAN FLJ 4 零序电流继电器 KAZ LLJ 5 电压继电器 KV YJ 6 正序电压继电器 KVP ZYJ
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- 2010-10-28
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