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  • 高功率LED封装基板技术
    [摘要] 长久以来显示应用一直是led 发光组件主要诉求,并不要求LED 高散热性,因此LED 大多直 接封装于传统树脂系基板,然而2000 年以后随着LED 高辉度化与高效率化发展,尤其是蓝光LED 组件的发光效率获得大幅改善,液晶、家电、汽车等业者也开始积极检讨LED 的适用性。
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  • 2013-08-30
  • 0.4M
  • 广东省LED标杆体系推荐产品目录(室外照明SY201210)
    [摘要] 根据省科技厅《关于省LED标杆体系管理工作交由广东省半导体光源产业协会负责的通知》及省协会《关于发布2012版广东省LED照明标杆体系管理规范及实施产品评定的通知》的要求,将《广东省LED标杆体系推荐产品目录(室外照明SY201210)》印发。
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  • 2013-08-30
  • 0.6M
  • LED灯具特性及其标准解析
    [摘要] 本文从LED 灯、灯具及其现状为切入口,在LED 灯、灯具相关定义的基础上,分析了LED 灯具的特点和目前存在的问题,并与传统灯具性能、评价和设计方面做了比较,同时针对国际电工委员会(IEC)、美国能源之(EnergyStar)、北美照明学会(IESNA)在LED灯具有关标准的出···
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  • 2013-07-01
  • 0.2M
  • LED驱动电源开发设计经验之谈
    [摘要] 1,主电流回路PCB尽量短。2,优化变压器参数设计,减少振铃带来的涡流损耗。3,合理选用开关器件。4,输入EMI部分优化设计。
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  • 2013-07-01
  • 0.01M
  • LED照明产品的主要技术参数
    [摘要] LED的光学参数中重要的几个方面就是:光通量、发光效率、发光强度、光强分布、波长。
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  • 2013-07-01
  • 0.0M
  • 全球LED芯片总汇
    [摘要] 晶元光电(Epistar)简称:ES、(联诠、元坤,连勇,国联),广镓光电(Huga),新世纪(Genesis Photonics),华上(Arima Optoelectronics)简称:AOC,泰谷光电(Tekcore),奇力,钜新,光宏,晶发,视创,洲磊,联胜(HPO),汉···
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  • 2013-06-26
  • 0.17M
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